1) assembly strategy
封装策略
1.
In Optical Burst Switching(OBS) network, the FAP assembly strategy of edge router tends to slow down the sending rate of TCP traffic.
在光突发网络中,边缘路由器的FAP封装策略有减缓TCP流发送速率的趋势,这使得TCP流“相关受益”减小,导致其吞吐率也随之下降。
2) locking methods
封锁策略
1.
On analysis of the characteristics of AIS,this paper presents the locking methods and algorithms for essential concurrent transactions in multi-user AIS, which can improve the system s performance.
发事务的封锁策略及其算法，以减少多用户ＡＩＳ并发事务的冲突、提高数据处理过程的并发度。
3) late closure strategy
后封闭策略
5) Packaging Strategy
包装策略
1.
However,awareness among the packaging or packaging strategy is still wrong,how to enhance the tourism product packaging design has become the main task for a commodity industry.
然而,包装意识淡薄或包装策略不当的情况依然存在,如何提升旅游商品包装设计,已成为旅游商品业者思考的要务。
6) instrumentation strategy
插装策略
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条