1) thermode bonding
热电极键合
2) electrostatic-alloy bonding
静电-热键合
3) anodic bonding
阳极键合
1.
Composition and crystallization of the glass-ceramics used as anodic bonding material;
阳极键合用微晶玻璃的组成与析晶性能
2.
Mechanisms of anodic bonding between borosilicate glass and silicon;
硼硅玻璃与硅阳极键合机理分析
3.
The mechanisms of anodic bonding between borosilicate glass and silicon;
硼硅玻璃与硅阳极键合界面形成机理分析
4) polar linkage
极性键合
5) diffusion bonding
热键合
1.
In order to improve the thermal effect of lasing crystal,a composite crystal of Nd:YVO_4/YVO_4 is made using the diffusion bonding method.
为改善高功率激光器激光工作物质的热效应,本文采用热键合的方法研制了Nd:YVO4/YVO4复合晶体,键合晶体的波前干涉P-V值为0。
6) thermal bonding
热键合
1.
A composite YAG/Nd:YAG crystal was obtained by using the thermal bonding technique under a specific temperature and pressure.
本文在一定的温度和压力下,通过热键合技术,获得了YAG/Nd:YAG复合晶体。
2.
The composite Yb:Y_3Al_5O_(12)/Y_3Al_5O_(12) crystal was made by thermal bonding method.
采用热键合技术制备了Yb:Y_3Al_5O_(12)/Y_3Al_5O_(12)(Yb:YAG/YAG)复合晶体,对复合晶体进行了结构表征和键合质量检测。
3.
The latest development of planar waveguide lasers is summarized, including thermal bonding technique, new idea of double-clad pumping planar waveguide and passively Q-switched double-clad waveguide laser.
介绍了热键合双包层平板波导激光器的研究进展,包括热键合技术的优越性,双包层平板波导的新思想,集成可饱和吸收体的被动调Q波导激光器。
补充资料：热电极材料
分子式：
CAS号：
性质：测温材料的主要一种。又称热电极材料。常制成热电偶丝，简称为偶丝。两导体（或半导体）两端相接组成闭合回路，当两接点之间保持温度差时，则回路中就存在热电动热，回路中就会产生热电流。热电流（势）随两端温差呈单调线性函数关系，且可重复出现。具有这种产生热电动热（电流）的材料，就为热电偶材料。热电偶材料有金属的，如镍铬、康铜、铂铑、钨铼、金铁等。非金属热电偶材料有石墨、碳化物、硅化物、硫属化合物等。是工业上应用最广泛的一类测温材料。热电偶材料有棒、片、膜、丝状。但大多用丝状。
CAS号：
性质：测温材料的主要一种。又称热电极材料。常制成热电偶丝，简称为偶丝。两导体（或半导体）两端相接组成闭合回路，当两接点之间保持温度差时，则回路中就存在热电动热，回路中就会产生热电流。热电流（势）随两端温差呈单调线性函数关系，且可重复出现。具有这种产生热电动热（电流）的材料，就为热电偶材料。热电偶材料有金属的，如镍铬、康铜、铂铑、钨铼、金铁等。非金属热电偶材料有石墨、碳化物、硅化物、硫属化合物等。是工业上应用最广泛的一类测温材料。热电偶材料有棒、片、膜、丝状。但大多用丝状。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条