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1) related problem and technology
相关问题和技术
2) key technical problem
关键技术问题
1.
The key technical problems of CMOS image sensors are discussed,and the related solving ways are given.
简要介绍了CMOS图像传感器的结构及工作原理,详细比较了CMOS图像传感器与CCD的性能特点,讨论了CMOS图像传感器的关键技术问题,并给出了相应的解决途径,综述了CMOS图像传感器的国内外研究现状,最后对CMOS图像传感器的发展趋势进行了展望。
3) technology subject correlation degree
技术课题相关度
4) relevant problem
相关问题
1.
Aiming at current situation of research,this paper discusses some relevant problems in constructing digital library,such as the storage of digital information,normalized retrieval standard, the construction of large number digital resource, design and safty of network, representation of multimedia information, ownership of knowledge and work,and the data model of.
针对目前研究情况,探讨了数字图书馆构建中所面临的数字化信息存储、统一规范的检索标准、海量数字化资源建设、网络设计与安全、多媒体信息的表现、知识产权和著作权以及数字图书馆数据模型方案的设计等相关问题。
5) related problem
相关问题
1.
According to actual situation of rain and dew retting in present,the paper introduced briefly the important meanings of developping rain and dew retting,and advanced several proposals about its procees,equipment and the related problems.
对雨露沤麻的工艺、设备及相关问题提出几点建议。
6) relevant problems
相关问题
1.
Basic results of multi-target geochemical survey in the Nanjing area and its relevant problems;
南京地区多目标地球化学调查基本成果及其相关问题初探
2.
In order to disscuss the application of the clinical pathway, it is introduced in this article that the concept, practice method of the clinical pathway and the way to solve the relevant problems in practicing the clinical pathway process, it is of considerable significance for the popularization of the clinical pathway in our country.
为探讨临床路径在我国的应用 ,本文介绍了临床路径的定义、实施方法以及实施过程中相关问题的解决办法 ,对临床路径在我国的推广具有一定的借鉴意
3.
With respect to the concepts of CIP and SIP,the relevant problems existed in pharmaceutical equipment were discussed in this article.
从CIP与SIP的概念与要求入手,对当前制药设备中CIP与SIP相关问题进行了探讨。
补充资料：RP技术和基于RP技术的RT技术
摘要：介绍了快速成形技术的原理和几种典型成形方法。同时，还介绍了基于快速成形技术的快速模具技术在模具制造业中的应用，以及快速成形技术的现状和发展趋势。
关键词：快速成形；快速模具；直接快速制模；间接快速制模。 引言
快速成形（Rapid Prototyping , RP.）技术，也叫快速原型技术，20世纪80年代后期起源于美国。该技术是一种集计算机辅助设计、机械、数控、检测、激光技术和材料学等为一体的先进制造技术。传统的制造方法是基于材料去除的概念，而 RP 技术突破了这种工艺方法，它是一种“使材料生长”的制造过程，是一种全新的制造技术，所以被誉为是近20年来制造技术领域的一项重大突破。 RP技术
1、原理
RP 技术是基于离散/堆积的原理。在计算机的控制下快速成型机的成形头选择性地固化一层层的液体材料（或选择性的切割一层层的纸、烧结一层层的粉末材料、喷涂一层层的热熔性材料等），形成各个截面轮廓并逐步顺序叠加成三维工件实体。其工艺步骤为：
（1）切片 把三维CAD模型转化为快速原型系统能够接受的数据格式，运用切片软件将模型切成一系列指定厚度的薄片。
（2）扫描 通过数控装置控制激光或其他作业装置，在当前工作层上扫描出切片的截面形状。
（3）进给 把工作台沿着某一方向下降每次成形厚度那样一个距离。重复上一步骤和本步骤，直到工件完全成形。
（4）后处理 根据不同应用场合的需要，分别对零件进行后固化、上漆、烧结、渗铜等处理。
2、类型
目前RP的方法有几十种，但商品化较好的主要有：光固化立体成形（Stereo Lithogra- phy Apparatus, SLA）、分层实体制造（Laminated Objected Manufacturing ,LOM）、选择性激光烧结（Selected Laser Sintering , SLS）、熔融沉积造型（Fused Deposition Modeling , FDM）、三维印刷（Three Dimensional Printing , TDP）等。另外，很有潜力的激光气相沉积（Laser Vapor Deposition , LVP）法正在试验之中。
（1）SLA SLA法是出现最早，技术最成熟和应用最广泛的RP 技术，由美国的3D Systems 公司推出。SLA法是用激光束按照截面轮廓的形状，沿液态光敏树脂的表面进行扫描来固化光敏树脂，从而成形工件。工件的表面质量较好，尺寸精度较高（相对于其他RP 方法），可确保工件的尺寸精度在0.1mm以内，但树脂会因吸收空气中的水分而收缩、弯曲、卷翘，产生应力，适合成形中小型工件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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