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1)  SMT laser re-fluid welding
SMT激光再流焊
2)  laser soldering
激光再流焊
1.
Effects of laser soldering speed on mechanical properties of SOP micro-joints;
激光再流焊焊接速度对SOP器件焊点力学性能的影响
3)  diode-laser reflow
激光再流
4)  SMT solder joint
SMT焊点
1.
According to random theory, a random fatigue semi-empirical model of SMT solder joint in random vibration condition is created.
研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累积模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性。
2.
According random theory, a random fatigue semi - experimental model of SMT solder joint in random vibration condition is created.
研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累计模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性。
5)  reflow soldering
再流焊接
1.
Then it expatiated how to use DFM principle to enhance the design quality,control the quality of solder paste strictly and set the temperature curve of reflow soldering reasonably.
通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程。
6)  reflow [英][ri:'fləu]  [美][ri'flo]
再流焊
1.
The solder/pad was then subject to reflowsoldering and aging at125℃.
采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/N i/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化。
2.
Technology including reflow process, reflow production system, temperature profile, mount companent and solder paste etc.
概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。
补充资料:激光焊与氩弧焊的修模具的区别
激光焊与握弧焊是常用的模具修复的两种方法。

氩弧焊
氩弧焊是电弧焊的一种,利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源,由焊炬喷嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接的。目前氩弧焊是常用的方法,可适用于大部分主要金属,包括碳钢、合金钢。熔化极惰性气体保护焊适用于不锈钢、铝、镁、铜、钛、锆及镍合金,由于价格低,被广泛用于模具修复焊,但焊接热影响面积大、焊点大等缺点,目前在精密模具修补方面已逐步补激光焊所代替。

激光焊
激光焊是高能束焊的一种,激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。 激光焊优点是不需要在真空中进行,缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行精确的能量控制,因而可以实现精密器件的焊接。它能应用于很多金属,特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。目前已广范用于模具的修复。

修复模具时的主要区别

使用非消耗电极与保护气体,常用来焊接薄工件,但焊接速度较慢,且热输入比激光焊大很多,易产生变形,激光焊焊缝的特点是热影响区范围小,焊缝较窄,焊缝冷却速快、,焊缝金属性能变化小,焊缝较硬。

精密模具的焊接不同于其他零件焊接,其对质量控制的要求非常严格,而且工件的修复周期必须越短越好。 传统的氩焊发热影响区大,对焊接周边造成下塌,变形等几率非常高,对于精度要求高,焊接面积大的模具,必须经过加温预热,在特定温度下进行焊接,还要自然降温进行退火处理,如此折腾下来费用和时间都不能为用户所接受;而冷焊又存在焊接不牢固和脱落等缺陷。而激光焊没有氩焊和冷焊这些不足,因此逐渐被广泛应用。
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参考词条