1) property of temperature cycling
温度循环特征
2) Cycle characteristic
循环特征
1.
The influence of fatigue cycle characteristic, ratio of reinforcement, kinds of aggregate and concrete compressive strength on the specimens’fatigue .
对试件的静载下开裂荷载、疲劳破坏特征、疲劳寿命、疲劳荷载作用下的跨中挠度、截面疲劳抗弯刚度、裂缝开展情况及最大裂缝宽度、钢筋及混凝土在循环荷载作用下应变等内容进行了研究,分析了疲劳循环特征值、纵筋配筋率、骨料种类、混凝土抗压强度等因素对试件疲劳性能的影响。
3) circulating temperature
循环温度
1.
Drilling fluid circulating temperature plays a very important role in predicting the equivalent circulating density of drilling fluids and in determining safe density windows.
钻井液循环温度是预测钻井液循环当量密度、确定钻井安全密度窗口的重要影响因素之一。
2.
Bottom-hole circulating temperature not only directly impacting rheological properties,density and chemical stability of drilling fluid,etc.
井下循环温度不但直接影响钻井液的流变性、密度及化学稳定性等,而且与井内压力平衡、循环压耗、套管和钻柱强度设计等有关,因此准确确定钻井作业时井内循环温度的分布和变化规律对钻井循环压耗、井控和安全快速钻进具有极其重要的意义。
3.
It is important for the drilling and completion to learn about accurate distribution of circulating temperature in the wellbore.
准确的井下循环温度对钻井与完井工程十分重要。
4) thermal cycle
温度循环
1.
This paper introduces techniques problems in the ultrasonic bonding of thick film spun gold and gold conductor,and tests the bonding performance of spun gold and gold conductor with the methods of the ruinous pull test and the thermal cycle test after indoor and environment tests.
介绍了厚膜金丝与金导体超声键合遇到的工艺问题,并用破坏性拉力和温度循环试验方法,分别在室温和其它环境下试验后,测试金丝与金导体超声键合的性能。
2.
In order to accomplish the environment stress screen of space borne infrared detectors and study the failure mechanism dur-ing the course of thermal cycle,the thermal cycle system,based on singlechip is introduced in this paper.
由于航天工程的需要,为了对航天用红外探测器进行环境应力筛选并研究器件在高低温循环过程中的失效机理,本文提出了一种基于单片机控制的温度循环试验自动控制系统。
3.
Thus such cryogenic semiconductor components as HgCdTe mid or long wavelength infrared(IR) detectors are subjected to thousands of repeated thermal cycles from below-173℃ to room temperature.
在某些情况下斯特林制冷机采用间歇式工作方式,以延长卫星在太空中的服务年限,因此由斯特林机致冷的低温半导体器件如HgCdTe中长波红外探测器会经受成千上万次从-173℃以下到常温的温度循环,这个过程可能会造成器件的失效。
5) temperature cycle
温度循环
1.
A control circuit for presetting,displaying,counting welding temperature cycles and automatically switching;
焊接温度循环次数预置、显示、计数及自动通断电控制电路
2.
Distribution of equivalent stress and plastic strain for solder joints array under temperature cycle was studied and located the maximum stress and strain solder joints respectively;The dynamic curve of equivalent stress and plastic strai.
以Aand统一粘塑性本构方程描述无铅焊点的粘塑性行为,研究了在温度循环载荷下焊点阵列等效应力和塑性应变的分布规律,找出了实体模型中最大应力和应变的焊点位置;分析了最大应变焊点的等效应力周期性变化和等效塑性应变累积的动特性曲线;基于Manson-Coffin焊点疲劳寿命模型,对关键焊点进行了寿命预测,疲劳寿命值为3。
3.
The stability of CdS/CdTe solar cells is investigated at the temperature cycles.
对CdS/CdTe太阳电池在温度循环下的稳定性进行了研究,测定了其I V特性曲线,并与室温下的电池作了比较。
6) temperature cycles
温度循环
1.
This article analyses the changing of some performance parameters of modern building curtain walls of some plaza in Chongqing city, by proceeding the tests of air permeability performance, water-tightness performance, wind resistance performance, performance in plane deformation, and high-low temperature cycles.
本文结合重庆某广场建筑幕墙的气密性能、水密性能、抗风压性能、平面内变形性能以及高低温循环性能等试验结果,分析了现代建筑幕墙的几种性能参数的变化,在本领域的检测中,首次提出并实践了温度循环的检测方法。
补充资料：塑料的几个特征温度
（1）玻璃化温度Tg：指无定型聚合物（包括结晶型聚合物中的非结晶部分）由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度。是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度，也是制品工作温度的上限。 （2）熔化温度Tm：对于结晶型聚合物，指大分子链结构的三维远程有序态转变为无序粘流态的温度，也称熔点。是结晶型聚合物成型加工温度的下限。 (3)流动温度Tf：指无定型聚合物由高弹态转变为粘流态的温度。是无定型塑料加工温度的下限。 （4）不流动温度：在一定的压力下不发生流动的最高温度。是将一定量的塑料加入毛细管流变仪口模上端的料筒中，加热至某一温度，恒温故知新10min后，施加50MPA恒压，若该料不从口模中流出，卸压后将料温升高难度10度，保温10min后再施加同样大小的恒压，如此继续直至熔体从口模中流出为止，将此温度减出10度即是该料的不流动温度。 （5）分解温度Td：指处于粘流态的聚合物当温度进一步升高时，便会使分子链的降解加剧，升至使聚合物分子链明显降解时的温度为分解温度。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条