1) MEMS system packaging
MEMS系统封装
1.
At last, the trends of MEMS and MEMSpackaging are prospected, and the integrated MEMS system packaging is discussed.
然后从芯片级、晶片级和系统级三个方面详细介绍了倒装焊、BGA、WLP、MCM和3D封装等先进的封装技术,并给出了一些应用这些封装方式对MEMS系统封装的实例。
2) MEMS packaging
MEMS封装
1.
Lasted development in the field of MEMS packaging;
MEMS封装技术研究进展
2.
State of the art and future trends of MEMS packaging;
MEMS封装技术现状与发展趋势
3.
Laser bonding technelogy, which offters the advantages of non-contact, local heating and flexibility, has attracted more attention in electronic, optoelectronic and MEMS packaging.
激光键合技术以其局部非接触加热、灵活性强和可控性能好的优点在电子封装、光电子封装以及MEMS封装中得到了应用。
3) RF MEMS packaging
RF MEMS封装
1.
This paper introduces the classes、particularities and basic demands of RF MEMS packaging.
本文介绍了RF MEMS封装的分类、特殊性和基本要求。
4) MEMS vacuum package
MEMS真空封装
1.
Vacuum degree measurement of MEMS vacuum package;
MEMS真空封装的真空度测量
5) MEMS system
MEMS系统
1.
Since RF MEMS devices and MEMS systems can meet the requirements of small volume, high reliability and low cost in the air communication field, and have the advantages of enhancing robustness and substantially reducing power consumption, they have their unique competitive capabilities in the application of air communication equipments.
射频MEMS器件与MEMS系统由于能够满足空中通信领域中轻型化、高可靠及低成本的需求,并且具有加强系统稳定性和减少功耗方面的优势,因此在空中通信设备的应用中具有独特的竞争力。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条