SOI技术,SOI technology,音标,读音,翻译,英文例句,英语词典

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1) SOI technology 点击朗读

SOI技术

The potential advantages and shortcomings of SOI technology wer discussed in detail in this paper.

本文较为系统地描述了 SOI技术的特点 ,分析了 SOI技术中存在的问题和发展的潜力 ,最后得出了 SOI技术将在特征尺寸小于 0 。

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2) SOI

SOI技术

A High Overloaded Piezoresistive Accelerometer Based on SOI Materials with Cantilever Beam;

基于SOI技术梁膜结合高过载压阻式加速度计研究

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3) SOI material technology 点击朗读

SOI材料技术

4) patterned SOI technology 点击朗读

图形化SOI技术

5) Silicon on Insulator technology 点击朗读

绝缘体上硅技术(SOI技术)

6) Silicon on insulator 点击朗读

SOI

An ultracompact 3 dB coupler is designed and fabricated in silicon on insulator,based on 1×2 line tapered multimode interference (MMI) coupler.

采用线锥形结构 ,在 silicon- on- insulator(SOI)材料上设计并实现了一种新的紧缩型 3- d B多模干涉耦合器(MMI) 。

A 4×4 area modulation silicon on insulator (SOI) multimode interference coupler optical switch, composed of four cascaded 2×2 area modulation optical switches, has been designed.

根据区域调制多模干涉耦合器光开关的工作原理 ,以 2× 2区域调制多模干涉光开关为基础 ,采用级联的方式设计了 4× 4区域调制多模干涉SOI光波导开关。

Silicon on insulator(SOI) structure, as a very large scale integrated circuit(VLSI) wafer, has attractive features such as radiationhardening, no parasitic capacitance and latchup effect.

绝缘体上生长的薄单晶硅膜 (SOI)具有良好的横向绝缘、抗辐照、无锁存效应和无寄生电容 ,并能有效地提高硅集成电路的速度和集成度 ,在深亚微米 VL SI技术中 ,具有很大的优势和潜力。

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补充资料：RP技术和基于RP技术的RT技术

摘要：介绍了快速成形技术的原理和几种典型成形方法。同时，还介绍了基于快速成形技术的快速模具技术在模具制造业中的应用，以及快速成形技术的现状和发展趋势。
关键词：快速成形；快速模具；直接快速制模；间接快速制模。

引言
快速成形（Rapid Prototyping , RP.）技术，也叫快速原型技术，20世纪80年代后期起源于美国。该技术是一种集计算机辅助设计、机械、数控、检测、激光技术和材料学等为一体的先进制造技术。传统的制造方法是基于材料去除的概念，而 RP 技术突破了这种工艺方法，它是一种“使材料生长”的制造过程，是一种全新的制造技术，所以被誉为是近20年来制造技术领域的一项重大突破。

RP技术
    1、原理
    RP 技术是基于离散/堆积的原理。在计算机的控制下快速成型机的成形头选择性地固化一层层的液体材料（或选择性的切割一层层的纸、烧结一层层的粉末材料、喷涂一层层的热熔性材料等），形成各个截面轮廓并逐步顺序叠加成三维工件实体。其工艺步骤为：
    （1）切片把三维CAD模型转化为快速原型系统能够接受的数据格式，运用切片软件将模型切成一系列指定厚度的薄片。
    （2）扫描通过数控装置控制激光或其他作业装置，在当前工作层上扫描出切片的截面形状。
    （3）进给把工作台沿着某一方向下降每次成形厚度那样一个距离。重复上一步骤和本步骤，直到工件完全成形。
    （4）后处理根据不同应用场合的需要，分别对零件进行后固化、上漆、烧结、渗铜等处理。
    2、类型
    目前RP的方法有几十种，但商品化较好的主要有：光固化立体成形（Stereo Lithogra- phy Apparatus, SLA）、分层实体制造（Laminated Objected Manufacturing ,LOM）、选择性激光烧结（Selected Laser Sintering , SLS）、熔融沉积造型（Fused Deposition Modeling , FDM）、三维印刷（Three Dimensional Printing , TDP）等。另外，很有潜力的激光气相沉积（Laser Vapor Deposition , LVP）法正在试验之中。
    （1）SLA SLA法是出现最早，技术最成熟和应用最广泛的RP 技术，由美国的3D Systems 公司推出。SLA法是用激光束按照截面轮廓的形状，沿液态光敏树脂的表面进行扫描来固化光敏树脂，从而成形工件。工件的表面质量较好，尺寸精度较高（相对于其他RP 方法），可确保工件的尺寸精度在0.1mm以内，但树脂会因吸收空气中的水分而收缩、弯曲、卷翘，产生应力，适合成形中小型工件。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

参考词条

SOI/SiGeOI 技术 IT技术 ∑-△技术 AS技术

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	您的位置：首页 -> 词典 -> SOI技术 1) SOI technology SOI技术 1. The potential advantages and shortcomings of SOI technology wer discussed in detail in this paper. 本文较为系统地描述了 SOI技术的特点 ,分析了 SOI技术中存在的问题和发展的潜力 ,最后得出了 SOI技术将在特征尺寸小于 0 。更多例句>> 2) SOI SOI技术 1. A High Overloaded Piezoresistive Accelerometer Based on SOI Materials with Cantilever Beam; 基于SOI技术梁膜结合高过载压阻式加速度计研究更多例句>> 3) SOI material technology SOI材料技术 4) patterned SOI technology 图形化SOI技术 5) Silicon on Insulator technology 绝缘体上硅技术(SOI技术) 6) Silicon on insulator SOI 1. An ultracompact 3 dB coupler is designed and fabricated in silicon on insulator,based on 1×2 line tapered multimode interference (MMI) coupler. 采用线锥形结构 ,在 silicon- on- insulator(SOI)材料上设计并实现了一种新的紧缩型 3- d B多模干涉耦合器(MMI) 。 2. A 4×4 area modulation silicon on insulator (SOI) multimode interference coupler optical switch, composed of four cascaded 2×2 area modulation optical switches, has been designed. 根据区域调制多模干涉耦合器光开关的工作原理 ,以 2× 2区域调制多模干涉光开关为基础 ,采用级联的方式设计了 4× 4区域调制多模干涉SOI光波导开关。 3. Silicon on insulator(SOI) structure, as a very large scale integrated circuit(VLSI) wafer, has attractive features such as radiationhardening, no parasitic capacitance and latchup effect. 绝缘体上生长的薄单晶硅膜 (SOI)具有良好的横向绝缘、抗辐照、无锁存效应和无寄生电容 ,并能有效地提高硅集成电路的速度和集成度 ,在深亚微米 VL SI技术中 ,具有很大的优势和潜力。更多例句>> 补充资料：RP技术和基于RP技术的RT技术摘要：介绍了快速成形技术的原理和几种典型成形方法。同时，还介绍了基于快速成形技术的快速模具技术在模具制造业中的应用，以及快速成形技术的现状和发展趋势。关键词：快速成形；快速模具；直接快速制模；间接快速制模。引言快速成形（Rapid Prototyping , RP.）技术，也叫快速原型技术，20世纪80年代后期起源于美国。该技术是一种集计算机辅助设计、机械、数控、检测、激光技术和材料学等为一体的先进制造技术。传统的制造方法是基于材料去除的概念，而 RP 技术突破了这种工艺方法，它是一种“使材料生长”的制造过程，是一种全新的制造技术，所以被誉为是近20年来制造技术领域的一项重大突破。 RP技术 1、原理 RP 技术是基于离散/堆积的原理。在计算机的控制下快速成型机的成形头选择性地固化一层层的液体材料（或选择性的切割一层层的纸、烧结一层层的粉末材料、喷涂一层层的热熔性材料等），形成各个截面轮廓并逐步顺序叠加成三维工件实体。其工艺步骤为：（1）切片把三维CAD模型转化为快速原型系统能够接受的数据格式，运用切片软件将模型切成一系列指定厚度的薄片。（2）扫描通过数控装置控制激光或其他作业装置，在当前工作层上扫描出切片的截面形状。（3）进给把工作台沿着某一方向下降每次成形厚度那样一个距离。重复上一步骤和本步骤，直到工件完全成形。（4）后处理根据不同应用场合的需要，分别对零件进行后固化、上漆、烧结、渗铜等处理。 2、类型目前RP的方法有几十种，但商品化较好的主要有：光固化立体成形（Stereo Lithogra- phy Apparatus, SLA）、分层实体制造（Laminated Objected Manufacturing ,LOM）、选择性激光烧结（Selected Laser Sintering , SLS）、熔融沉积造型（Fused Deposition Modeling , FDM）、三维印刷（Three Dimensional Printing , TDP）等。另外，很有潜力的激光气相沉积（Laser Vapor Deposition , LVP）法正在试验之中。（1）SLA SLA法是出现最早，技术最成熟和应用最广泛的RP 技术，由美国的3D Systems 公司推出。SLA法是用激光束按照截面轮廓的形状，沿液态光敏树脂的表面进行扫描来固化光敏树脂，从而成形工件。工件的表面质量较好，尺寸精度较高（相对于其他RP 方法），可确保工件的尺寸精度在0.1mm以内，但树脂会因吸收空气中的水分而收缩、弯曲、卷翘，产生应力，适合成形中小型工件。说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。参考词条

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