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1)  SMT
表面安装
1.
Design and Making Process for a New Type of Metal SMT Package;
一种新型金属表面安装外壳的设计与制作
2.
Automatism and intellectualization of the press are mustfor satisfying the needs of development for SMT.
模版印刷机是提高模版印刷质量的主要因素之一,为了满足SMT(表面安装技术)发展的需求,必须实现自动化、智能化。
2)  mounting surface
安装表面
3)  surface mount device
表面贴合安装机
4)  SMT
表面安装技术
1.
Surface Mount Technology has been developed quickly and got wide application in electronic indus-try since 1980, the article analyses the latest development of SMT equipment.
表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。
2.
By using multiple fiber connectors,large core diameter fibers,window type optoelectronic components,and SMT technology,miniature optical fiber transmission is realized for transmitting the computer multi-channel signals.
光纤传输系统在计算机信号的防电磁干扰、防信息泄漏等方面具有重要作用,采用多芯光纤连接器、大芯径光纤、光窗型光电器件、表面安装技术(SMT)等实现了计算机中多路信号的小型化光纤传输,该系统达到了设计指标要求。
3.
By improving the fabrication process of element and introducing surface mountable technology(SMT),a novel SMT LD isolator with high performance was developed.
基于高斯光束耦合理论,对光斜面耦合的光隔离器回波损耗进行了分析,通过改进核心元件的加工组合工序,采用表面安装技术,研制了光斜面耦合的高性能表面安装型光隔离器,测试结果表明,这种表面安装光隔离器具有优异的性能参数。
5)  Surface mount technology
表面安装技术
1.
The importance of surface mount technology(SMT)in the approaches to radar minia- turization is briefly introduced.
简要介绍了表面安装技术在实现雷达小型化中的重要作用,描述了采用表面安装技术设计电路模块的准则,并对表面安装模块的电子设计自动化、计算机辅助测试技术、成本分析与核算技术和表面安装电路模块的制造工艺等作了介绍,最后列举了一些应用实例。
6)  SMD
表面安装器件
补充资料:表面安装技术


表面安装技术
surface mounting technology, SMT

  b icomian anzhuang Jlshu表面安装技术(surface~ting technol.理,,SM仔)用波峰焊或再流焊技术,将无引线或短引线的片状元器件(亦称表面安装元器件)焊到印制电路板或其它基板上的一种工艺技术。表面安装是在高速自动贴装机上进行的,其过程包括贴装和焊接两步。表面安装与通孔插装不同,表面安装时的元器件面与焊接面均在印制电路板或基板的同一面上。表面安装具有组装密度高、印制电路板或基板占用面积小、电气性能好、抗干扰能力强、可靠性高、成本低及易实现自动化生产等优点。它涉及材料(基板材料与工艺材料)技术、组装技术(贴装、焊接及清洗等)、设计技术、测试技术、标准化、可靠性等多种交叉学科技术。 1966年,美国RCA公司研制成功片式薄膜电阻,并用于微膜组件上。70年代日本将其应用于民用电子产品。80年代中期开始,我国电子行业开始引进、消化、吸收表面安装技术。进人90年代以后,表面安装技术作为微组装技术的一项关键技术,正处于蓬勃发展的新阶段。 表面安装技术包括表面安装元器件、表面安装工艺和表面安装设备等三方面。表面安装技术的发展主要取决于表面安装元器件。 表面安装元器件可分为无源元器件、有源元器件、机电元器件和集成电路等几类。从外形上可分为矩形片式(扁平型)元器件和电极面焊型(圆柱型)元器件两大类。不论哪一类表面安装元器件,它们都应符合下列基本要求:元器件的尺寸、形状应符合标准化和自动化安装的要求;有足够的精度和一定的机械强度;具有良好的电气性能并耐有机溶剂洗涤等。 表面安装工艺有4种:①在印制电路板的一面全部贴装表面安装元器件的单面安装;②在印制电路板的两面全部贴装表面安装元器件的双面安装;③在单面安装印制电路板上又插装有引线元器件的单面棍合安装;④在印制电路板的一面贴装表面安装元器件,另一面贴装表面安装元器件和插装有引线元器件的双面混合安装。表面安装元器件的贴装方法有顺序式、同时式、流水线式和顺序同时式4种。顺序式是将印制电路板装在x-y工作台上,把表面安装元器件逐个顺次贴装。同时式是用盒式包装或料斗进料,通过模板成批同时贴装。流水线式是使印制电路板沿传送轨道,通过各个贴装头,将表面安装元器件依次贴装到相应的位置上。表面安装的焊接技术有再流焊和波峰焊两大类。
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参考词条