1) sputtered electrode
溅射电极
2) cathode stream
阴极电子溅射
4) cathode sputtering
阴极溅射
1.
A new net-shape cathode sputtering target which has a simple structure and a high sputtering rate was put forward.
设计了一种网状阴极溅射靶,它是由多个空心阴极并列交叉组合而成。
2.
A new net\|shape cathode sputtering target which has a simple structure and a high sputtering was put forward.
研究设计了一种网状阴极溅射靶 ,它是由多个空心阴极并列交叉组合而成。
3.
The cathode sputtering of nickel base alloy Inconel 625 was studied in double glow discharge.
研究了双层辉光放电条件下镍基合金Inconel 6 2 5的阴极溅射行为。
5) anode sputtering
阳极溅射
6) diode sputter
两电极离子溅射装置
补充资料：磁控溅射
分子式：
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
CAS号：
性质：用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场，在磁场作用下，电子被约束在一个环状空间内，形成高密度的等离子环。在等离子环内，电子不断地使Ar原子变成Ar离子，Ar离子被加速后打向靶表面，把靶内的原子溅射出来，沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体，溅射电源可用直流或射频电源，如靶材是绝缘体，则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上，称为正轴溅射，基片放在靶轴线外；称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条