1) TO package
TO封装
1.
The thermal resistance of power LED with TO package is measured by voltmeter and an amperometer.
提出了一种电学法测量功率LED热阻的新方法,根据LED正向电压随温度变化的原理,利用电流表、电压表等常用工具,测量了TO封装功率型LED器件的热阻,对功率型LED的器件设计和应用提供有力支持。
2) encapsulation; pack; package; packaging,encapsulating,potting,packing,envelope
封装，封闭
4) encapsulation
[英][in,kæpsju'leiʃən] [美][ɪn,kæpsə'leʃən]
密封封装
5) Packaging
[英]['pækɪdʒɪŋ] [美]['pækɪdʒɪŋ]
封装
1.
State-of-art in Simulation of Brazing Packaging for Miniaturized Multi-channel Heat Exchanger;
微小型多通道换热器钎焊封装仿真研究现状
2.
Thermal Conductive High Performance Polymer Microelectronic Packaging Material(Ⅰ):Preparation of the Packaging Material;
导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备
6) encapsulation
[英][in,kæpsju'leiʃən] [美][ɪn,kæpsə'leʃən]
封装
1.
Encapsulation and Catalytic Activity of Lipophilic Soluble Metallophthalocyanine Derivative in MCM-41;
脂溶性金属酞菁衍生物在介孔分子筛中的封装及其催化性质研究
2.
The Encapsulation and Application of Workflow System in Manufacturing Grid;
制造网格环境下工作流系统的封装和应用
3.
Portalet-based encapsulation for CAx software;
基于Portalet的CAx软件封装研究
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条