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1)  thick film print technology
厚膜印刷工艺
2)  thick film screen printing
厚膜印刷
1.
The physical model of thick film screen printing is put forward in this paper.
提出了厚膜印刷的物理模型 ,并用静态模型建立了丝网印刷参数和图形的压印形变量之间的关系 ,以解决实际印刷工艺中的图形匹配和精确套印问题。
3)  printing technology
印刷工艺
1.
Discussion on printing technology of cigarettes packaging;
香烟包装印刷工艺的探讨
2.
In this article,the authors discussed the printing technology of the 'Guan Zi' Plates in detail by investigating historical documents and the printing characteristics of the 'Guan Zi' Plates.
从实物资料和文献资料两方面入手,详细考察关子钞版的印刷工艺,着重分析如何判断关子钞版是印刷版、采用的是何种印刷工艺及其依据,并在此基础上进一步探讨关子钞版在印刷史上的价值。
3.
In order to adapt to the development in market demand printing technology and coaking equip-ment sectors The article expounds how the coating mixture is making the lirnovatien in theie composition tomeet the requirements from the aforementioned sector
文章从市场需求、印刷工艺、涂布设备不同角度阐述了涂料组成的变化。
4)  printing process
印刷工艺
1.
The features of packaging products,using printing materials,taking printing process,and printing devices and equipments in UV curable offset printing were discussed.
主要探讨使用UV胶印印刷包装产品的特点,使用的印刷材料,采取的印刷工艺、印刷设备及器材,并对UV胶印在包装印刷中的现状及发展趋势进行分析,使读者对UV胶印在包装印刷中的应用有全面的认识。
2.
The printing process is efficient,as well as friendly to the environment.
介绍了一种基于导电油墨材料的超高频RFID标签天线,阐述了四种天线印刷工艺,并总结了三种测试方法。
3.
The printing process characteristics of packaging design were discussed from the gravure plate-making,packaging materials,packaging structure,printing,and post process with the view of package printing design and working experiences.
从包装印刷设计的角度,结合行业实际情况以及实践经验,从凹印制版、包装材料、包装结构、印刷及后期加工等几个方面来论述凹印包装设计的印刷工艺特点。
5)  typography [英][taɪ'pɔɡrəfi]  [美][taɪ'pɑgrəfɪ]
印刷工艺
6)  thick film process
厚膜工艺
补充资料:干膜贴膜工艺

目前被使用的干膜有好几个品牌,不同的品牌在贴膜时的参数略有不同,不同批次的干膜贴膜的参数也略不同,具体的参数需与厂商沟通并根据自己设备的情况做调整。


干膜贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成,贴膜机型号繁多,但基本结构大致相同,一般贴膜可连续贴,也可单张贴。


连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐, 一般膜的尺寸要稍小于板面,以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高,适合于大批量生产。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。 压力:新安装的贴膜机,首先要将上下两热压辊调至轴向平行,然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整,根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用,如生产的线路板厚度差异过大需调整,一般线压力为0.5?0.6公斤/厘米。 温度:根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同,如果膜涂布的较干且环境温度低湿度小时,贴膜温度要高些,反之可低些,暗房内良好稳定的环境及设备完好是贴膜的良好的保证。


一般如果贴膜温度过高,那么干膜图像会变脆,导致耐镀性能差,贴膜温度过低,干膜与铜表面粘附不牢,在显影或电镀过程中,膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜 温度在100℃左右。 传送速度:与贴膜温度有关,温度高,传送速度可快些,温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米/分。


通常大批量生产时,在所要求的传送速度下,热压辊难以提供足够的热量,可以给要贴膜的板子进行预热,即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜,或以减慢贴膜的速度来保证。


为适应生产精细导线的印制板,又发展了湿法贴膜工艺,此工艺是利用专用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜,该水膜的作用是:提高干膜的流动性;驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上滞留的气泡;在加热加压贴膜过程中,水对光致抗蚀剂起增粘作用,因而可大大改善干膜与基板的粘附性,从而提高了制作精细导线的合格率,据报导,采用此工艺精细 导线合格率可提高1?9%。


完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。注意 为保持工艺的稳定性,贴膜后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
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