1) Network Encapsulation
网络封装
1.
Application and Testing of Bluetooth Network Encapsulation Protocol;
蓝牙网络封装协议的应用及其测试
2.
The paper introduces the definition,format and the function which provides the upper IP pro-tocol with an interface similar to Ethernet s and Bluetooth network encapsulation supports the same net-working protocols that are supported by IEEE802.
介绍了蓝牙网络封装协议(BNEP:BluetoothNetworkEncapsulationProtocol)的定义、格式及所具有的对上层IP协议提供类似于以太网的接口和支持IEEE802。
2) BNEP
网络封装协议
3) active network encapsulation protocol
主动网络封装协议
1.
The active node model is mainly focused and a ping program which is based on the active network encapsulation protocol specification and the active node transfer system tool is developed to introduce active network technology.
论述了主动网络出现的背景、主动网络的主要技术及其优点，着重阐述了主动节点模型，按照主动网络封装协议的规范，利用ＡＮＴＳ实际开发出一个ｐｉｎｇ程序示例说明。
4) Bluetooth Network Encapsulation Protocol(BNEP)
蓝牙网络封装协议(BNEP)
5) Bluetooth Network Encapsulation Protocol
蓝牙网络封装协议
6) sealed network
封闭网络
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条