1) dynamic bending
动态弯曲
1.
4-point dynamic bending tests of board level electronics packages were carried out in order to investigate the reliability of solder joints.
本文对板级电子封装进行了4点动态弯曲实验,采用高速摄影技术和数字图像相关方法测量了PCB板的变形,建立了板级封装的动态弯曲有限元模型,并与实验结果对比验证,研究了设计和实验参数对焊点应力的影响。
2) bending vibration state
弯曲振动态
1.
The analytical equation of rotational level of molecule H\-2O\+ x(x =16,17,18) is devived at bending vibration state from the Schrdinger equation,and at the same time the isotopic shift of rotational level of its ground state and excitation state are studied.
从Schr dinger方程出发 ,导出H2 Ox(x=16,17,18)分子在弯曲振动态 (0v2 0 )下转动能级的解析表达式 ,并对其基态 (0 0 0 )和激发态 (0v2 0 )转动能级的同位素位移进行研
3) dynamic flex
动态扭曲，动态弯曲
4) Dynamic MOR
动态弯曲强度
5) dynamic bending forming
动态弯曲成型
1.
The mould feature and technology process of sheet metal bending were analyzed by static bending forming and dynamic bending forming.
从两个方面即静态弯曲成型 ,动态弯曲成型对弯曲成型板金零件的模具成型特点及其成型工艺过程进行了系统分析。
6) mode of flexural vibration
弯曲振动模态
补充资料：弯曲工艺的概念及弯曲件
1．弯曲工艺：是根据零件形状的需要，通过模具和压力机把毛坯弯成一定角度，一定形状工件的冲压工艺方法。
2．弯曲成形工艺在工业生产中的应用：应用相当广泛，如汽车上很多履盖件，小汽车的柜架构件，摩托车上把柄，脚支架，单车上的支架构件，把柄，小的如门扣，夹子（铁夹）等。
弯曲的基本原理：以V形板料弯曲件的弯曲变形为例进行说明。其过程为：
1． 凸模运动接触板料（毛坯）由于凸,凹模不同的接触点力作用而产生弯矩， 在弯矩作用下发生弹性变形，产生弯曲。
2． 随着凸模继续下行，毛坯与凹模表面逐渐靠近接触，使弯曲半径及弯曲力臂均随之减少，毛坯与凹模接触点由凹模两肩移到凹模两斜面上。（塑变开始阶段）。
3．随着凸模的继续下行，毛坯两端接触凸模斜面开始弯曲。（回弯曲阶段）。
4．压平阶段，随着凸凹模间的间隙不断变小，板料在凸凹模间被压平。
5． 校正阶段，当行程终了，对板料进行校正，使其圆角直边与凸模全部贴合而成所需的形状。
弯曲变形的特点： 弯曲变形的特点是：板料在弯曲变形区内的曲率发生变化，即
弯 曲半径发生变化。从弯曲断面可划分为三个区：拉伸区、压缩区和中性层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条