1) Multi-Stack Die
多叠层芯片
2) MCM-L
叠层多芯片组件
3) MCM stacking
多芯片模块叠层
4) stacked 3D-MCM
叠层三维多芯片组件
1.
The thermal placement optimization of chips in stacked 3D-MCM was studied in this paper,the goal of this work is to decrease temperature and achieve uniform thermal field distribution within stacked 3D-MCM.
叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性。
5) Bare chip laminate
裸芯片叠层
6) die stacking
裸片叠层，芯片叠积
补充资料：多层沉积层
分子式：
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条