1) Flip chip
倒装片封装
1.
Flip chip technology and chip scale packaging of modern microelectronic packaging technologies and their classifications and applications are introduced in brief in this article,and also we state flip chip or wafer level CSP.
本文主要论述了现代微电子封装技术中倒装片封装技术和芯片规模封装技术的结构类型,应用产品,倒装片与晶片级规模封装,并阐述了倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景。
2) inversion
倒装
1.
Rethink over the movement and the inversion;
“移位”与“倒装”再思考
2.
This article mainly discusses inversion and ellipsis,the two grammatical rhetoric techniques of an abstract writing of the medical English research paper.
本文主要探讨医学论文英文摘要写作中两种主要的语法修辞手段:倒装和省略。
3.
The structure "hao ge……"should be regarded as an inversion one,whose basic meaning is evaluation.
发展到现代,"好个……"结构有"好个NP"与"好个VP"两种形式,其中"个NP"与"个VP"都是定指性的体词成分;"个"应是量词,而不是助词;"好个……"应是倒装的结构;它的基本意义是评价,而结构意义的确定需要依靠语境。
3) anastrophe
倒装
1.
Textual functions of anastrophe from the point of view of thematic structure;
从主位结构再谈倒装的语篇功能
2.
This essay compares the rhetorical question and anastrophe in English and Chinese Language in rhetorical and pragmatics respect.
从修辞和语用的角度,对英语中的rhetorical question,anastrophe和汉语的设问,倒装两种修辞方法,进行了比较。
3.
In the course of English teaching, we have long noticed the following phenomenon: Our students can generally recognize a variety of anastrophe while reading, whereas they seldom consciously put into practice the construction while writing.
在英语教学的过程中,我们早已注意到这样一种现象:我们的学生在阅读过程中,碰到形形色色的倒装时,一般都能加以辨认,但是,在自己动笔写作时,鲜有使用倒装的。
4) flip-chip
倒装
1.
The technologies of serf-aligning and flip-chip are adopted to develop GaN based high-power blue light emission diode(1mmx1mm).
采用一种自对准制造工艺和倒装芯片的装配技术,研制出GaN基蓝光大功率发光二极管(1mm×1mm)。
5) flip-chip
倒装片
1.
In the article experiment prove:combination with feine tin-solder-bumps and underbump-metalliza with cobalt be able to longthen life of leadless flip-chip-solderng.
文章通过试验证明:纯锡焊料凸块和含钴底部凸块金属焊层结合可延长无铅焊接倒装片的寿命。
6) flip chip
倒装片
1.
This text introduces the technology of flip chip,from origins to the development of now,then an evaluation of the advantage in craft and electricity aspectses is made.
文章主要介绍了倒装片技术从起源到现在的发展状况,并对倒装片的工艺优点及电气方面的优点作出评价,提出倒装片将成为今后大型计算机组装工艺中的关键技术。
2.
The cost of wire bonding chips and solder bumped flip chips on boards or on organic substrates is stated.
文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。
参考词条
补充资料：氨酚伪麻片（日片）与氨苯伪麻片（夜片）
药物名称：氨酚伪麻片（日片）与氨苯伪麻片（夜片）
英文名：Compound paracetamol Combination Tablets
汉语拼音：
主要成分：日服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱；夜服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱、盐酸苯海拉明。
性状：日服片为白色，夜服片为蓝色。
药理作用：动物试验表明本品具有解热、镇痛、镇静作用，另可降低鼻气道阻力及粘膜血管的通透性。
药代动力学：
适应症：用于治疗感冒引起的发热、头痛、四肢疼痛、鼻塞、流涕、喷嚏等症状。
用法与用量： 白天服日服片，每日二次（8小时一次），每次1～2片。
晚上睡前服用夜服片，一日一次，每次1片。
不良反应：偶见。为轻度口干、口苦、上腹不适、困倦、多汗等。
禁忌症：对（包括日服片和夜服片）组分过敏者禁用。
注意事项： 1.每日不超过8片，疗程不超过7天。超量服用可产生头晕、失眠、神经质等症状。
2.心脏病、高血压、甲亢、糖尿病、青光眼、肺气肿等呼吸困难、前列腺肥大伴排尿困难者不宜服用。
3.避免与降压药或抗抑郁药同时服用，服药期间避免饮酒。
4.孕妇、哺乳期妇女使用前应咨询医生。
5.服用本品若症状未改善或伴高热，应及时停药。
6.对麻黄碱药理作用敏感者及老年人慎用。12岁以下儿童不宜服用。
7.夜用片服药期间可引起头晕、嗜睡，故不宜驾车、高空作业及操纵机器。
规格：每片含 日服片 夜服片
对乙酰氨基酚 0.325g 0.5g
盐酸伪麻黄碱 30mg 30mg
盐酸苯海拉明
贮藏：遮光，密闭保存。
有效期：暂定二年。
处方药：是
英文名：Compound paracetamol Combination Tablets
汉语拼音：
主要成分：日服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱；夜服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱、盐酸苯海拉明。
性状：日服片为白色，夜服片为蓝色。
药理作用：动物试验表明本品具有解热、镇痛、镇静作用，另可降低鼻气道阻力及粘膜血管的通透性。
药代动力学：
适应症：用于治疗感冒引起的发热、头痛、四肢疼痛、鼻塞、流涕、喷嚏等症状。
用法与用量： 白天服日服片，每日二次（8小时一次），每次1～2片。
晚上睡前服用夜服片，一日一次，每次1片。
不良反应：偶见。为轻度口干、口苦、上腹不适、困倦、多汗等。
禁忌症：对（包括日服片和夜服片）组分过敏者禁用。
注意事项： 1.每日不超过8片，疗程不超过7天。超量服用可产生头晕、失眠、神经质等症状。
2.心脏病、高血压、甲亢、糖尿病、青光眼、肺气肿等呼吸困难、前列腺肥大伴排尿困难者不宜服用。
3.避免与降压药或抗抑郁药同时服用，服药期间避免饮酒。
4.孕妇、哺乳期妇女使用前应咨询医生。
5.服用本品若症状未改善或伴高热，应及时停药。
6.对麻黄碱药理作用敏感者及老年人慎用。12岁以下儿童不宜服用。
7.夜用片服药期间可引起头晕、嗜睡，故不宜驾车、高空作业及操纵机器。
规格：每片含 日服片 夜服片
对乙酰氨基酚 0.325g 0.5g
盐酸伪麻黄碱 30mg 30mg
盐酸苯海拉明
贮藏：遮光，密闭保存。
有效期：暂定二年。
处方药：是
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。