1) coarse grained slice
粗粒度切片
1.
Meanwhile, the concept of coarse grained slice for object oriented program is defined, its properties are discussed, the r.
同时 ,还定义了一种面向对象程序的粗粒度切片概念 ,讨论了它的性质 ,分析了它与细粒度切片的关系 ,并基于简化的系统依赖图计算面向对象程序的粗粒度切片 。
2) coarse grain film
粗粒胶片
3) coarse granularity
粗粒度
1.
The two methods of coarse granularity parallel by layers and domain decomposition parallel are put forward and used to realize the software parallelization.
对胜利油区广泛采用的多层二维二相油藏模拟模型开展了并行化研究 ,提出并采用按层粗粒度并行及区域分解并行两种方法实现软件的并行化。
2.
At the base of optimized ORTHOMIN method,the two dimension two phase full-implicit model with muti-layers has been paralleled as coarse granularity.
以优化后的预处理正交极小化算法为基础 ,对多层二维二相全隐式模拟模型进行了以层为单位的粗粒度并行任务划分 。
4) coarse grain
粗粒度
1.
A parallel genetic design method with coarse grain;
一种粗粒度并行遗传算法及其应用
2.
According to the feature of coarse grain reconfigurable processor,this paper introduces an approach that implements 2D-DCT on coarse grain reconfigurable processor.
针对粗粒度可重构处理器的特点,提出一种二维离散余弦变换的设计方法,该方法在硬件资源受限的条件下,有效地挖掘了算法的并行性,结果证明算法在速度和资源利用率方面均达到了较好的状态,可满足实时图像编解码的要求。
3.
Among the master-slave, fine-grained and coarse grained parallel avenues, the coarse-grained model is most widely used for its little communication overhead and its diversifying of the population.
在主从式、细粒度和粗粒度这三类遗传算法并行化模型中 ,粗粒度模型以其较小的通讯开销和对种群多样化 ,获得了最广泛的应用 。
5) Coarse-grained
[英]['kɔ:s,greind] [美]['kors,grend]
粗粒度
1.
Proposed the key factors of influencing parallel genetic algorithms by analyzing the speedup formula of coarse-grained parallel genetic algorithms.
通过对粗粒度并行遗传算法加速比公式的分析,提出了影响并行遗传算法性能的关键因素,同时否定了以迁移率作为评价并行遗传算法性能指标的合理性,并通过实验进一步验证结论的正确性。
2.
Also it presents theapproach to make the remote coarse-grained EJB call by Session Facade and DTO design patterns.
通过实例介绍，用 Session Facade 和 DTO 等设计模式实现远程粗粒度调用的可行性方法。
3.
To improve the efficiency of remote calls, the paper illustrates a method of making remote calls efficiently by a coarse-grained way.
本文分析了EJB环境下远程细粒度调用方法带来的固有缺陷 ,通过一个具体的例子实现了远程调用与具体逻辑良好的、粗粒度的分离 ,有效地提高了远程调用的效率 ,同时使得开发基于EJB的分布式计算结构的EJB提供者和前端界面开发者得到较好的定位和分离。
6) Coarse(Fine)Granularity
粗(细)粒度
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条