说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 封装应力
1)  packaging stress
封装应力
1.
Piezoresistive strain gauge array for packaging stress test;
测试封装应力用压阻式应变计阵列
2)  package thermal stress
封装热应力
3)  Non-stress packaging
无应力封装
1.
Substrate strengthen design and O rings suspension package realize well effect non-stress packaging.
衬底强化设计和O型圈悬浮封装的巧妙结合实现了无应力封装。
4)  assembly with low stress
低应力封装
5)  package effect
封装效应
6)  Application Encapsulation
应用封装
补充资料:轧辊残余应力(见轧辊应力)


轧辊残余应力(见轧辊应力)
residual stresses in roll

zhagun eanyu yingli轧辊残余应力(residual stresses in roll)见礼辐应力。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条