1)  electronic integration
电集成
2)  electromechanical integration
机电集成
1.
In this paper,principle of the electromechanical integration for the drive is presented.
机电集成超环面传动是一种新型传动机构,阐述了机电集成超环面传动的集成原理,根据坐标变换原理,推导了蜗杆齿槽的空间曲线,给出了蜗杆与行星轮正确啮合所满足的关系,介绍了环面蜗杆的加工轨迹和绕线方式,并对蜗杆旋转螺旋磁场的产生及控制进行了简要说明。
2.
The paper discusses research such as driving mechanism and trial machine about the electromechanical integration toroidal drive.
机电集成超环面传动机构是一种新型复合传动机构，与超环面行星蜗杆传动机构相比它具有无啮合、无接触和不需润滑等优点。
3)  four electricity integrations
四电集成
4)  electromechanical integrated
机电集成
1.
A novel electromechanical integrated drive system driven by electrostatic force is presented, whose basic operating principle is also analyzed.
提出了一种基于静电驱动的新型机电集成传动系统,分析了该传动系统的基本工作原理,计算了传动关键零件柔轮的径向变形,给出了电场力的计算公式,得出了工作电压的解析式和输出力矩计算公式,讨论了输出力矩随主要系统参数的变化规律。
2.
A novel electromechanical integrated drive system actuated by electrostatic force was proposed,the basic operating principle of which was also described.
提出了一种基于静电驱动的新型机电集成传动系统,描述了该传动系统的基本工作原理。
5)  optoelectronic integration
光电集成
1.
Silicon based light-emitting material and device are key for optoelectronic integration.
本文评述了目前取得较大进展的几种主要硅基发光材料和器件的研究，包括掺铒硅、多孔硅、纳米硅以及 Ｓｉ／ＳｉＯ_２等超晶格结构材料，并展望了这些不同硅基发光材料和发光器件在光电集成中的发展前景。
2.
Silicon based light-emitting materials and devices are the key to optoelectronic integration.
展望了这些不同硅基发光材料作为发光器件和在光电集成中的发展前
6)  OEIC
光电集成
1.
Simulation of OEIC Using MSM-PD and RTD;
MSM-PD与RTD光电集成的模拟
2.
In this paper, the present status of the high speed lasers, photonic integrated circuits (PICs) for optical transmitters and optoelectronic integrated circuits (OEICs) for photoreceivers are reviewen, and the integration technology and future trends are briefly discussed.
本文介绍了高速激光器的现状，并综述了高速激光器的光集成和接收机的光电集成。
参考词条
补充资料：光电子集成电路
光电子集成电路
optoelectronic integrated circuit

   把光器件和电子器件集成在同一基片上的集成电路。简称OEIC。按功能分主要有电光发射集成电路和光电接收集成电路。前者是由电光驱动电路、有源光发射器件、导波光路、光隔离器、光调制器和光开关等组成；后者是由光滤波器、光放大器、光-电转换器以及相应的接收电路和器件集合而成。光电子集成电路从结构上可分为单片集成型和混合集成型两类。前者是把光和电功能的器件都集成在单片上；后者则侧重光学元件的集成，然后再引入相应电路的电子器件。光电子集成电路的优点是器件之间拼接紧凑，既能减弱因互连效应引起的响应延迟和噪声，从而提高传递信息的容量和高保真度，又能使器件微型化，便于信息工程的应用。
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