1) p-type hydrogenated microcrystalline silicon thin films
p型氢化微晶硅薄膜
2) p-type μc-Si:H thin films
p型微晶硅薄膜
1.
Using plasma enhanced chemical vapor deposition (RF-PECVD) technique p-type μc-Si∶H thin films with the thickness of about 40nm are prepared on the glass substrate when B2H6 is used as dopant.
利用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)技术,以B2H6为掺杂剂,在玻璃衬底上制备了厚度为40nm左右的p型微晶硅薄膜。
3) hydrogenated microcrystalline silicon films
氢化微晶硅薄膜
1.
Preparation and characterization of hydrogenated microcrystalline silicon films by HW-MWECR-CVD;
HW-MWECR-CVD法制备氢化微晶硅薄膜及其微结构研究
4) μc-Si:H thin films
氢化微晶硅(μc-SiH)薄膜
6) a-Si:H thin film
氢化非晶硅薄膜
1.
Analysis of IR transmission spectra and hypothesis of bond-centered H diffusion in a-Si∶H thin films during light-induced thermal annealing;
氢化非晶硅薄膜的红外光谱分析和桥键氢扩散假设(英文)
补充资料：微晶硅
分子式：
CAS号：
性质：又称纳米晶硅。晶粒在10nm左右的多晶硅材料。其性质不同于大晶粒多晶硅，又不同于非晶硅。带隙可达2.4eV(晶体硅为1.12eV)，电子和空穴迁移率均高于非晶硅两个数量级以上。光吸收系数介于晶体硅和非晶硅之间。采用辉光放电化学气相沉积法，减压化学沉积法，磁控溅射法，非晶硅热处理法等制备。可用作太阳电池窗口材料、异质结双极型晶体管、薄膜晶体管等。
CAS号：
性质：又称纳米晶硅。晶粒在10nm左右的多晶硅材料。其性质不同于大晶粒多晶硅，又不同于非晶硅。带隙可达2.4eV(晶体硅为1.12eV)，电子和空穴迁移率均高于非晶硅两个数量级以上。光吸收系数介于晶体硅和非晶硅之间。采用辉光放电化学气相沉积法，减压化学沉积法，磁控溅射法，非晶硅热处理法等制备。可用作太阳电池窗口材料、异质结双极型晶体管、薄膜晶体管等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条