1) Bump flattening
凸点整平
2) levelling and pointing
整平对点
3) hull of planar point set
平面点集凸包
4) Support unevenness
支点不平整量
5) bump
[英][bʌmp] [美][bʌmp]
凸点
1.
The progress of electromigration in bump interconnect;
倒装芯片互连凸点电迁移的研究进展
2.
The interface structures of solder droplet for SnPb and SnAgCu Al/Ni/Cu pad were investigated by droplet direct laser fabrication method,which is compared with the interface structures for bump and pad under laser reflow bumping.
采用熔滴直接凸点制作方法,对共晶SnPb及SnAgCu钎料熔滴与Au/Ni/Cu焊盘所形成的凸点/焊盘界面组织进行了研究,并与激光重熔条件下获得的凸点/焊盘界面组织进行了比较,考察了凸点/焊盘界面组织在随后的再重熔过程中的演变。
6) solder bumping
凸点
1.
Some "solder bumping" setup on the LTCC circuit substrate grounding so.
在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层,根据试验测试比较,其耐焊性(>600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求>50s);在LTCC电路基板的接地面的一端预置"凸点",通过X射线扫描图对比分析,增加"凸点"的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率。
补充资料：凸凸
1.高出貌。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条