1) ceramic substrate material
陶瓷基片材料
1.
On the bachground of current development trend of electronic equipments and intergrated circuits,this paper compares the characteristics of common ceramic substrate materials put- ting emphasis on the thermal conductiv- ity.
本文以当前电子设备、元件及配线电路的发展趋向为技术背景,重点针对导热性,比较了常用陶瓷基片材料的性能,并详细介绍了氮化铝(A1N)陶瓷基片材料的研究现状。
2) Thin ceramic sheets
薄片陶瓷材料
3) ceramic matrix composites
陶瓷基复合材料
1.
Discussion on strategies of sustainable development of continuous fiber reinforced ceramic matrix composites;
连续纤维增韧陶瓷基复合材料可持续发展战略探讨
2.
Fabrication of Al_2O_3-TiB_2 Porous Ceramic Matrix Composites by Combustion Synthesis;
燃烧合成法制备Al_2O_3-TiB_2多孔陶瓷基复合材料
3.
Progress in joining ceramic matrix composites to metals;
陶瓷基复合材料与金属连接的研究进展
4) ceramic matrix composite
陶瓷基复合材料
1.
Progress in research work of continuous fiber reinforced ceramic matrix composite;
连续纤维增强陶瓷基复合材料的研究进展
2.
Welding study status quo of ceramic matrix composite and metal;
陶瓷基复合材料/金属焊接研究现状
3.
Preparation and microstructure of Al(Cr)_2O_3-Cr(Mo) ceramic matrix composites;
Al(Cr)_2O_3-Cr(Mo)陶瓷基复合材料的制备与组织
5) woodceramics(WCMs)
木基陶瓷材料
6) CMC
陶瓷基复合材料
1.
The several fabrication processes of C_f/SiC ceramic matrix composite(CMC) were introduced.
对当前Cf/SiC复合材料研究存在的问题进行了分析,指出提高Cf/SiC陶瓷基复合材料抗氧化性仍是未来发展的一个重要研究方向。
2.
Ceramic Matrix Composites(CMC) has excellente capabilities such as high strength, high rigidity, high elastic modulus and good chemical stabilization and was considered as the perfect high temperature structural material to be used on the aero engine of which the ratio of thrust to weight is high than 10.
陶瓷基复合材料(CMC)具有高强度、高硬度、高弹性模量、热化学稳定性等优异性能,被认为是推重比10以上航空发动机的理想耐高温结构材料。
补充资料：晶片补强陶瓷基复合材料
晶片补强陶瓷基复合材料
platelet reinforced ceramic composites
晶片补强陶瓷墓复合材料platelet reinforeedceramic composites以晶片为增强体、陶瓷为基体的复合材料。晶片是指片状或扁平状的微小单晶体，直径一般为5一20尽m，厚度一般为2一10尽m。现在主要有SIC、AIN、A12O3等虎分的晶片。将晶片加入到Si3N4、SIC、Z心2、AI:03等陶瓷材料中，可以通过裂纹偏转、桥接等复杂的界面作用达到增强增韧效果。与晶须相比，晶片增韧补强复合材料具有以下优点:晶片尺寸比晶须大，表面与基体反应所产生的界面影响减少，裂纹偏转的机制可以得到较好的发挥;晶片的复合工艺更简单;一维的晶须只能使与之垂直的单一方向的裂纹偏转，而二维的板状晶片可以使裂纹在二维方向上偏转，这不仅增加了偏转效果，还能避免材料性能的各向异性。 已有研究表明，碳化硅晶片对氮化硅材料具有明显的增韧效果。氮化硅陶瓷中加入10wt%siC晶片后，断裂韧性可以提高10一40%。但是，晶片的加入却往往使材料抗弯强度下降。要使晶片同时起到增韧和增强的效果，分散及复合工艺的技术还有待改进。 (李建保)
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参考词条