说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 接口电路设计
1)  design of interface circuit
接口电路设计
2)  ASIC design of interfaces
接口ASIC电路设计
3)  circuit design of DC interface
直流接口电路设计
4)  Interface equipment/circuit
接口设备/电路
5)  computer interface circuit
计算机接口电路
6)  count interface card
计数接口电路板
补充资料:集成电路版图设计规则
      集成电路版图设计规则的作用是保证电路性能,易于在工艺中实现,并能取得较高的成品率。版图设计规则通常包括两个主要方面:①规定图形和图形间距的最小容许尺寸;②规定各分版间的最大允许套刻偏差。
  
  集成电路制作中,各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4~10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合,整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计,是把电路的元件、器件和互连线图形化,用它来控制制备工艺,使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如,增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是:
    有源区条宽与间距
  
  
  
   6μm/6μm
    多晶硅条宽与间距
  
  
  
   8μm/6μm
    接触孔尺寸
  
  
  
  
    6μm×6μm
    铝连线条宽与间距
  
  
  
   6μm/6μm
    多晶硅-有源区套刻量(ɑ)
  
    2μm
    多晶硅出头长度(b)
  
  
  
  4μm
    接触孔-有源区套刻量(c)
  
    2μm
    接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d)  4μm
    接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e)  2μm
    铝连线-接触孔套刻量(f)
  
    2μm
  
  
  不同类型的集成电路所需要的分版数不同,具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平(如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制);②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。
  
  通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量,是集成电路工艺技术水平的一种标志。
  

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条