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1)  SiC microwave devices
碳化硅微波器件
2)  SiC device
碳化硅器件
1.
Based on a SiC devicemodel, the development process of C code modeling is introduced in detail.
以碳化硅器件模型的开发为例,详细介绍了C代码建模方法的实现过程。
3)  silicon-carbide power devices
碳化硅功率器件
4)  SiC PMOSFETs
碳化硅PMOS器件
5)  silicon microwave power device
硅微波功率器件
6)  SiC powder
碳化硅微粉
1.
Surface modification of graft polymerization on SiC powder;
碳化硅微粉的接枝聚合改性
补充资料:碳化硅晶须补强碳化硅陶瓷基复合材料
分子式:
CAS号:

性质:以碳化硅陶瓷为基和以碳化硅晶须为增强剂的新型陶瓷材料。通过晶须的载荷转移、拔出及裂纹偏转作用,获得比普通碳化硅更高的强度和韧性。使用温度达1400℃。是一种重要的高温结构陶瓷。用于燃气轮机叶片等高温部件和耐磨件制造。采用原位生长工艺和烧结工艺制取。

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