1) via fill plating
导通孔填孔
2) through hole filling
通孔填孔
1.
The paper describes that achieves through hole filling by accelerator-free formulas in DC plating.
文章介绍了采用不含加速剂的直流电镀方案来实现通孔填孔技术,并提出通孔填孔的可能电化学机理。
3) via fill
通孔填充
4) filled via and stacked via
堆积导通孔和填充导通孔
5) via filled copper plating
镀铜层填充导通孔
6) filler point
填孔导纱器
补充资料：第二孔(继发孔)型缺损
第二孔(继发孔)型缺损
ostium secondary defect
是心房间隔在形成上发生障碍，一般缺损较大，多在卵圆孔附近称第二孔(继发孔)型缺损。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条