1) Chemical Mechanical Polishing
化学机械抛光磨料
1.
Preparation and Size Classification of Alumina Series Abrasive Particles for Chemical Mechanical Polishing;
氧化铝系化学机械抛光磨料的制备及颗粒分级
2) chemical mechanical grinding and polishing
化学机械研磨抛光
3) chemical-mechanical polishing machine
化学机械抛光机
4) chemical mechanical polishing
化学机械抛光(CMP)
5) chemical mechanical polishing(CMP)
化学机械抛光(CMP)
6) chemical mechanical polishing(CMP)
化学机械抛光
1.
Presents a sequence of order-of-magnitude calculations based on the concepts of chemical kinetics and transport phenomena during the chemical mechanical polishing(CMP) process.
考虑抛光液/芯片的相界面氧化剂浓度和芯片氧化薄膜缺陷对材料去除机理的影响,提出化学机械抛光(CMP)中材料去除机理的量级估算方法,应用化学动力学及传质学等理论估算氧化薄膜的扩散深度量级和生成速率,采用纳米压痕仪模拟单个磨粒在芯片表面的压痕作用,应用线性回归方法分析载荷70 nN下,磨粒压入芯片的深度量级为10-11m。
2.
Slurry flow weighs heavily on the performances of chemical mechanical polishing(CMP) process,wherein the pad surface will alter the flow features considerably.
抛光垫表面特性能可大大改变抛光液的流动情况,从而影响化学机械抛光的抛光性能。
3.
For high-quality and high-efficiency chemical mechanical polishing(CMP) of multilayer interconnection in ultralarge-scale integrated(ULSI) circuit,the silica sol nano-abrasive with large-particle and lowpolydispersition was prepared by polymerization growth technique with control of constant liquid level.
为满足甚大规模集成电路(ULSI)互连结构高质量、高效率化学机械抛光(CMP)的要求,以LaMer模型为理论指导,对恒液面聚合生长法制备大粒径、低分散度硅溶胶研磨料的粒径增长阶段进行了机理分析,并讨论了加料速率对平均粒径及分散度的影响;优化加料速率为3。
补充资料：机械工程材料:磨料
在磨削﹑研磨和拋光中起切削作用的颗粒状材料。磨料主要用於製造磨具﹐也可以直接用於某些研磨和拋光工作。
磨料应具有以下基本性质﹕较高的硬度﹐一般应高於被加工材料﹔适当的强度﹐在磨粒切刃还锋利时能承受切削力而不碎裂﹐当切刃磨钝到一定程度时能局部碎裂而露出新的锋利刃口﹔高温稳定性﹐在磨削温度下能保持其固有的硬度和强度﹔化学惰性﹐与被加工材料不易產生化学反应。这些性质与磨料的化学成分﹑矿物组成﹑结晶形态和晶体的完整程度等有关。
磨料颗粒的粗细以粒度表示。以筛分法分级的颗粒﹐其粒度通常以筛分时通过的最细筛网的目数表示。如恰能通过每英寸边长有20目的筛网而通不过相邻下一号筛的颗粒﹐即称为20号粒度。粒度号越大﹐则颗粒越细。粒径小於63微米的磨料称为微粉﹐一般根据在水或空气中沉降的方法分级。磨料通常以眾多磨粒组成的“粒群”为產品﹐每级粒群的粒度以其中基本颗粒的尺寸范围来表示﹐如粒度号 28/20的微粉﹐即指基本颗粒的尺寸为28～20微米。磨料粒度粗细﹐对被磨工件的表面质量和加工率有很大影响。当工件的加工餘量大﹐要求提高加工效率而不要求高的表面质量时﹐可选用较粗粒度﹔反之﹐应选用较细粒度。
简史 早在旧石器时代人们就已开始用砂子研磨骨製工具。中国在公元前16世纪就使用天然磨料磨製铜器和玉器。1891年﹐美国的E.G.艾奇逊在电炉内製出碳化硅﹐创製了最早的人造磨料。1897年﹐研製成功人造刚玉。1934年﹐碳化硼磨料问世。50年代前后﹐单晶刚玉﹑微晶刚玉﹑铬刚玉和鋯刚玉等產品相继在美国出现。特别是人造金刚石和立方氮化硼的製造成功﹐标誌著磨料发展达到了一个新的阶段。人造磨料的出现﹐促进了磨削技术的发展﹐同时也扩大了磨料的应用范围。
种类 常用的磨料多为硬质非金属材料﹐有天然的和人造的两大类。(见彩图 磨料 )
天然磨料 直接用天然矿岩经过拣选﹑破碎﹑分级或其他加工处理后製成的磨料。有天然刚砂﹑天然刚玉﹑石榴石和天然金刚石等。表1 常用的天然磨料
介绍了这类磨料的特徵和主要用途。天然磨料因资源受自然条件的限制﹐难以人为地控制﹐所以与人造磨料相比已退居次要地位。
磨料应具有以下基本性质﹕较高的硬度﹐一般应高於被加工材料﹔适当的强度﹐在磨粒切刃还锋利时能承受切削力而不碎裂﹐当切刃磨钝到一定程度时能局部碎裂而露出新的锋利刃口﹔高温稳定性﹐在磨削温度下能保持其固有的硬度和强度﹔化学惰性﹐与被加工材料不易產生化学反应。这些性质与磨料的化学成分﹑矿物组成﹑结晶形态和晶体的完整程度等有关。
磨料颗粒的粗细以粒度表示。以筛分法分级的颗粒﹐其粒度通常以筛分时通过的最细筛网的目数表示。如恰能通过每英寸边长有20目的筛网而通不过相邻下一号筛的颗粒﹐即称为20号粒度。粒度号越大﹐则颗粒越细。粒径小於63微米的磨料称为微粉﹐一般根据在水或空气中沉降的方法分级。磨料通常以眾多磨粒组成的“粒群”为產品﹐每级粒群的粒度以其中基本颗粒的尺寸范围来表示﹐如粒度号 28/20的微粉﹐即指基本颗粒的尺寸为28～20微米。磨料粒度粗细﹐对被磨工件的表面质量和加工率有很大影响。当工件的加工餘量大﹐要求提高加工效率而不要求高的表面质量时﹐可选用较粗粒度﹔反之﹐应选用较细粒度。
简史 早在旧石器时代人们就已开始用砂子研磨骨製工具。中国在公元前16世纪就使用天然磨料磨製铜器和玉器。1891年﹐美国的E.G.艾奇逊在电炉内製出碳化硅﹐创製了最早的人造磨料。1897年﹐研製成功人造刚玉。1934年﹐碳化硼磨料问世。50年代前后﹐单晶刚玉﹑微晶刚玉﹑铬刚玉和鋯刚玉等產品相继在美国出现。特别是人造金刚石和立方氮化硼的製造成功﹐标誌著磨料发展达到了一个新的阶段。人造磨料的出现﹐促进了磨削技术的发展﹐同时也扩大了磨料的应用范围。
种类 常用的磨料多为硬质非金属材料﹐有天然的和人造的两大类。(见彩图 磨料 )
天然磨料 直接用天然矿岩经过拣选﹑破碎﹑分级或其他加工处理后製成的磨料。有天然刚砂﹑天然刚玉﹑石榴石和天然金刚石等。表1 常用的天然磨料
介绍了这类磨料的特徵和主要用途。天然磨料因资源受自然条件的限制﹐难以人为地控制﹐所以与人造磨料相比已退居次要地位。 说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条