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1)  sulfonated polybenzimidazole
磺化聚苯并咪唑
2)  polybenzimidazole [,pɔlibenzimə'dæzəul]
聚苯并咪唑
1.
Study on high temperature resistance of polybenzimidazole resin;
耐高温聚苯并咪唑树脂的研究
2.
Synthesis and Characterization of Thermally Stable Sulfonated Polybenzimidazoles;
耐高温磺化聚苯并咪唑的合成与表征
3.
The Progress in Study on Polybenzimidazole Resin;
聚苯并咪唑树脂的研究进展
3)  PBI
聚苯并咪唑
4)  hyperbranched polybenzimidazole
超支化聚苯并咪唑
5)  Benzenesulfonamide, ar-methyl-, polymer with formaldehyde and tetrahydroimidazo[4,5-d]imidazole-2,5(1H,3H)-dione Acetylenediurea, formaldehyde, toluenesulfonamide polymer
甲基苯磺酰胺、甲醛、四氢化咪唑并[4,5-D]和2,5,(1H,3H)咪唑二酮的聚合物
6)  poly-2,6-benzimidazole
聚-2,6-苯并咪唑
补充资料:聚苯并咪唑
聚苯并咪唑
polybenzimidazoles

   
主链含重复苯并咪唑环的一类聚合物 。 英文缩写PBI。由芳族四胺和脂族或芳族二羧酸酯制备的聚苯并咪唑结构为:
   !!!J1631_1式中R为桟H2O椀龋珹r为芳香环结构。聚烷基苯并咪唑的密度1.2克/厘米3,玻璃化温度234~275℃;全芳族聚苯并咪唑的密度1.3~1.4克/厘米3,玻璃化温度比前者高100~250℃。聚苯并咪唑最突出的优点是瞬间耐高温性,烷基PBI在465~475℃才完全分解,芳基PBI在538℃尚不分解,900℃失重仅30% ,常期使用温度300~370℃。此外耐酸碱介质、耐焰和有自灭性、良好的机械和电绝缘性,热收缩极小。
   由多胺与二酸或二酯在高温下熔融缩聚,先生成可溶性的聚氨基酰胺,然后通过脱水环化反应生成咪唑环聚合物。高温( 400℃)处理到完全固化后,聚合物变为不溶不熔。典型的聚合物由 3,3′-二氨基联苯和间苯二甲酸二苯酯缩合而成,其纤维称PBI纤维。
   聚苯并咪唑可作高温结构胶粘剂,对不锈钢、钛合金的粘合强度在537℃为 960.4牛顿/厘米2 ,纤维可作耐焰织物和烧蚀材料,在宇航中有较好前景,其他如作耐热薄膜、隔膜、增强塑料、泡沫材料等。但价格昂贵、制备工艺复杂,加工困难,影响了它的应用开发。
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参考词条