1) TiN/(Ti,A1)N Composite multilayer
TIN/(Ti,A1)N复合多层薄膜
2) TiN/Ti-O complex film
TiN/Ti-O复合薄膜
3) (Ti,AI)N coatings
(Ti,A1)N薄膜
5) Ti/TiN multilayer films
Ti/TiN多层膜
1.
In order to study the properties of hard films on aluminum alloy substrate and promote the hard TiN film and Ti/TiN multilayer films into application in aluminum alloy components, in this study, the TiN films were prepared by arc ion plating by changing the pulse bias value and deposition time.
为了研究在铝合金上的硬质膜的性能,促进硬质TiN膜以及Ti/TiN多层膜在铝合金构件上的应用。
6) nano-multilayered Ti/TiN film
Ti/TiN纳米多层薄膜
补充资料：导电薄膜层合复合法
分子式：
CAS号：
性质：属于复合导电材料制备方法中层状复合法之一。其制备过程首先以导电材料(包括金属和非金属导电材料)制备导电性薄膜，然后与高分子基体材料进行层状复合，构成由导电层和非导电层组成的复合材料。其导电机理为电流在复合材料中的导电层中运动，非导电层起支撑和隔离作用。其导电能力仅与其中导电材料的性质有关，但是其导电性能具有明显各向异性。以导电高分子材料与常规高分子材料进行薄膜层合复合时能提高导电材料的机械和化学稳定性。
CAS号：
性质：属于复合导电材料制备方法中层状复合法之一。其制备过程首先以导电材料(包括金属和非金属导电材料)制备导电性薄膜，然后与高分子基体材料进行层状复合，构成由导电层和非导电层组成的复合材料。其导电机理为电流在复合材料中的导电层中运动，非导电层起支撑和隔离作用。其导电能力仅与其中导电材料的性质有关，但是其导电性能具有明显各向异性。以导电高分子材料与常规高分子材料进行薄膜层合复合时能提高导电材料的机械和化学稳定性。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条