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1)  RD process
快速液相沉积致密化工艺
2)  densification technology
液相沉积致密化工艺
1.
A new process of a low cost for carbon/carbon composites prepared by densification technology of rapid liquid phase deposition is given and described.
内容包括 :快速液相沉积致密化工艺原理、致密化工艺过程的设计、工艺参数的计算化学理论确定方法 ,以及用该工艺制备的碳 /碳复合材料及其微观结构研究。
3)  rapid densification technology(RDT)
快速致密化工艺
4)  HDP-CVD
高密度等离子体化学气相沉积工艺
1.
Starting with film deposition’s principle and combining CVD(Chemical Vapor Deposition) theory, to investigate how to deposit STI film by HDP-CVD(High Density Plasma Chemical Vapor Deposition) process.
并从薄膜的沉积原理着手,结合化学气相沉积工艺原理,研究利用高密度等离子体化学气相沉积工艺制作的浅沟槽隔离薄膜。
5)  rapid densification
快速致密化
1.
SiCp/Fe composites are fabricated by an electric current heating dynamic process hot-pressing and rapid densification,which overcomes the limitations of powder metallurgy and casting.
研究了一种电流直加热动态热压快速致密化工艺,采用此工艺克服了粉末冶金法和铸造法的局限性,快速制备了10vol%SiCp/Fe复合材料,考察了材料在不同烧结电压和不同烧结时间情况下的致密化行为及其力学性能,结果表明此工艺制备的10vol%SiCp/Fe复合材料,相对密度达到99。
2.
The fundamental reasons of the rapid densification of the process are briefly discussed.
文中介绍了这一快速致密化技术的基本原理、方法特点 ;分析了该技术快速致密化的根本原因 ;概述及探讨了国内外对该技术在工艺及模拟方面的研究现状及存在的问题 ;最后展望了液相气化致密技术的应用前景。
3.
The status of research on chemical vapor infiltration for the rapid densification of C/C composites is reviewed and some problems in the research of the processings are pointed out.
简要概述了几种快速致密化技术的模拟研究进展。
6)  RTCVD
快速热化学气相沉积
1.
Processing conditions, characteristics of the substrate and the film deposited by RTCVD are discussed.
采用廉价国产硅粉拉制的低纯度颗粒硅带 (SSP)作为衬底 ,利用快速热化学气相沉积 (RTCVD)方法外延多晶硅薄膜并制作了转换效率达 4 5 %的薄膜太阳电池。
2.
Molecular beam epitaxy (MBE) is described along with three types of chemical vapor deposition: ultrahigh vacuum (UHV/CVD),atmospheric pressure (APCVD),and rapid thermal chemical vapor deposition (RTCVD).
本文描述了应用于SiGe外延的分子束外延 (MBE)、超高真空化学气相沉积 (UHV/CVD)、常压化学气相沉积 (APCVD)、快速热化学气相沉积 (RTCVD)等几种工艺及这几种工艺中的常见问题 ,并介绍了近来这些SiGe外延技术的改进 ,最后从器件角度对以上几种工艺特性进行了比较。
补充资料:简述熔融沉积制造快速成形技术

熔融沉积制造 〔 FDM-Fused Deposition Modeling〕又称材料选择性溶覆、熔融挤出成模(MEM-Melted Extrusion Molding )或简称熔积成型。研究这种工艺的主要有Stratasys 公司和Med Modeler公司并且这种技术以美国Stratasys公司开发的产品制造系统应用最为广泛。



    1)工作原理
 


    丝状成型材料和支撑材料由供丝机构送至各自对应的喷头,并在喷头中加热至熔融态,另外加热喷头在计算机的控制下按照相关截面轮廓的信息作X-Y平面运动,同时挤压并控制液体流量,使粘稠液体均匀地铺撤在断面层上。这样成型材料和支撑材料就被选择性地涂彼在工作台上,快速冷却后形成截面轮廓,一层成型完成后,喷头上升一截面层的高度再进行下一层的涂覆如此循环,最终形成三维产品。


    2)系统组成


  以清华大学推出的 MEM--250 为例说明。该制造系统主要包括硬件系统、软件系统供料系统。硬件系统由两部分组成,一部分是以机械运动承载加工为主,另一部分以电气运动控制和温度控制为主。



  机械系统


    MEM--250 机械系统包括运动、喷头、成型室、材料室、控制室和电源室等单元。其机械系统采用模块化设计,各个单元相互独立。如运动单元只完成扫描和升降动作,而且整机运动精度只决定于运动单元的精度,与其他单元无关。因此每个单元可以根据其功能需求采用不同的设计。运动单元和喷头单元对精度要求较高,其部件的选用及零件的加工都要特别考虑。电源室和控制室需要具有防止干扰和抗干扰功能,应采用屏蔽措施。


   基于PC总线的运动控制卡能实现直线、圆弧插补和多轴联动。PC总线的喷头控制卡用于完成喷头的出丝控制,具有超前和滞后动作补偿功能。喷头控制卡与运动控制卡能够协同工作,通过运动控制卡的协同信号控制喷头的启停和转向。



   制造系统配备了三套独立的温度控制器,分别检测与控制成型喷嘴、支撑喷嘴和成型室的温度。为了适应对控制长时间连续工作下高可靠性的要求,整个控制系统采用了多微处理机二级分布式集散控制结构,各个控制单元具有故障诊断和自修复功能,使故障的影响局部化。由于采用了PC总线和插板式结构,使系统具有组态灵活、扩展容量大、抗干扰能力强等特点。



   该系统关键部件是喷头,这里以上海富力奇公司推出的TSJ系列快速成型机(如图3-7所示)为例介绍了一下喷头的结构。喷头内的螺杆与送丝机构用可沿R方向旋转的同一步进电动机驱动,当外部计算机发出指令后,步进电动机驱动螺杆,同时,又通过同步齿形带传动与送料辊将塑料丝送入成型头,在喷头中,由于电热棒的作用,丝料呈熔融状态,并在螺杆的推挤下,通过铜质喷嘴涂覆在工作台上。


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参考词条