1) Two-Dimensional Cutting Stocks
板材下料
1.
Technology of NC Automated Programming and Route Simulation on Two-Dimensional Cutting Stocks for Generating Equipment Manufacturing;
发电设备板材下料数控加工的自动编程与仿真技术
2) two-dimensional stock cutting
二维板材下料
1.
The cabinet and the board style furniture production all involves two- dimensional stock cutting problem, maximization of utilization ratio of plate material is the goal which this kind of enterprise pursues.
橱柜及板式家具生产都涉及二维板材下料,材料利用率的最大化一直是该类企业追求的目标。
4) blanked out from sheet metal
金属板材下料
5) colloid materials
下胶材料
6) underwater materials
水下材料
补充资料：基板材料
分子式：
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条