1) slice analysis of cyclic spectrum
谱切片分析
2) slice analysis
切片分析
1.
Then,we define the gate level number computing method and the concept of slice,and propose using slice analysis to distill switching density as coefficients in a special circuit stage and participate in Bayesian inference with po.
定义了门单元级数的计算和对应切片的概念,提出使用切片分析的技术提取电路内部关键层的翻转密度作为参数,与端口信息共同参与贝叶斯推理。
2.
To resolve oversize time consuming problem in simulation based maximum power analysis,Bayesian power model based on slice analysis is proposed.
针对模拟评测电路最大功耗分析速度缓慢的问题,使用贝叶斯推理功耗模型和切片分析技术进行向量压缩,优选出可能生成最大功耗的向量进行详细分析。
3) Slices method
切片分析法
5) cross section analysis
金相切片分析
6) C-SSCD
组合切片分析
1.
Therefore,a specialized method for bearing local defect detection is brought forward,and it is named as C-SSCD.
通过对滚动轴承点蚀故障模型的研究,得到其二阶循环平稳特征,指出利用谱相关密度函数在循环频率域的信息,能够有效识别加性噪声干扰的点蚀故障类型,以此为依据提出了针对轴承局部故障识别的组合切片分析方法。
补充资料：X射线谱分析
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：根据物质所辐射的X射线光谱以决定它的化学组分的分析方法。将被测物质放在X射线管的阳极上，使发生X射线谱，并测定谱线的波长和强度。这种方法称初级发射X射线谱分析（primary emission X-ray analysis）。或将被测物质放在X射线管内或管外附近，用X射线照射而使受到激发产生荧光X射线谱，再测定谱线的波长和强度。这种方法称荧光X射线谱分析（X-ray fluorescence analysis）。在 一般情况下，比化学分析简单、迅速、方便，并可作定性或定量分析。用于分析元素、钢铁、合金、矿物、石油产品中的硫、液体烃中的溴等。
分子量：
CAS号：
性质：根据物质所辐射的X射线光谱以决定它的化学组分的分析方法。将被测物质放在X射线管的阳极上，使发生X射线谱，并测定谱线的波长和强度。这种方法称初级发射X射线谱分析（primary emission X-ray analysis）。或将被测物质放在X射线管内或管外附近，用X射线照射而使受到激发产生荧光X射线谱，再测定谱线的波长和强度。这种方法称荧光X射线谱分析（X-ray fluorescence analysis）。在 一般情况下，比化学分析简单、迅速、方便，并可作定性或定量分析。用于分析元素、钢铁、合金、矿物、石油产品中的硫、液体烃中的溴等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条