2) drop impact
跌落冲击
1.
A 3-D FE model was established in order to investigate dynamic responses of the round PCB and find the weakness of solder joint in packaging under drop impact.
针对JEDEC标准板的局限性,设计一种圆形PCB,建立其三维有限元模型,运用ABAQUS有限元分析软件对设计板在跌落冲击载荷下的动态特性进行模拟仿真,找到封装中焊点的薄弱环节,得出焊点的应力状况与PCB板的挠曲变形存在一致的对应关系,验证PCB板在跌落冲击过程中弯曲振动导致的交变应力是焊点破坏的原因。
2.
With increase in electronic package density,the reliability of a board-level package under drop impact load becomes a key issue.
随着微电子封装密度的提高,板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性成为人们关注的焦点。
3.
Drop direction is an important parameter of drop impact,this paper presented a new method to measure drop direction and introduced the basic structure,measurement circuit and principle of the sensor.
跌落方位是跌落冲击中的一个重要参数,测量较为困难,提出了一种基于电容传感器的跌落方位现场测试新方案,分析了其基本结构、测量电路、测试原理和方法。
3) drop hammer impact
落锤冲击
1.
This paper began with an experiment of drop hammer impact crushing on glass balls by using drop hammer test installation.
利用落锤冲击实验装置对玻璃球进行了落锤冲击破碎实验;利用标准筛、电子天平和激光粒度仪对破碎颗粒进行了质量和粒度测量;讨论了实验过程中破碎颗粒的质量损失、体积平均径和质量累积率分布,用最小二乘法得到质量累积率回归方程,并对回归方程系数的影响因素进行了简要分析,通过对9组实验数据分析得到质量累积率分布带。
4) drop/impact
跌落/冲击
5) impact-spalling
冲击剥落
1.
The hi-Cr white cast iron for working under the severe repetitive-impact abrasion condition should be heat treated to obtain martensitic matrix with only few of residual austenite, that would increase its impact-spalling resistance.
在反复强烈冲击磨料磨损工况下,高铬白口铸铁通过热处理,使其具有马氏体(仅含少量残余奥氏体)基体组织,可提高高铬白口铸铁组织的抗冲击剥落能力。
6) falling impact
抛落冲击
1.
An analysis is made on the cracks formed on the grinding mill cylinders and the fatigue failure is considered to be a main cause and also, the falling impact of some big blocks will somehow damage the grinding mill cylinders.
通过对磨机筒体产生裂纹原因的分析,找出了裂纹的产生主要是疲劳失效和大板块产生的抛落冲击力对筒体造成的损伤,针对问题提出了一些改进措施。
补充资料：落球冲击试验
分子式：
CAS号：
性质：将规定质量的球从不同高度落下；或在规定高度下将不同质量的球落下，以测定胶接式样在承受落球冲击下产生裂痕所需的能量的试验。
CAS号：
性质：将规定质量的球从不同高度落下；或在规定高度下将不同质量的球落下，以测定胶接式样在承受落球冲击下产生裂痕所需的能量的试验。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条