1) three-dimensional (3-D) multi-scroll chaotic attractors
三维多涡卷混沌电路
2) multiscroll chaotic circuit
多涡卷混沌电路
1.
The experiment study of multiscroll chaotic circuit based on a stimulated inductor circuit;
基于模拟电感的多涡卷混沌电路实验研究
3) three-dimensional multi-scroll chaotic attractors
三维多涡卷混沌吸引子
5) multi-scroll chaotic system
多涡卷混沌系统
1.
Digital secure communication scheme based on multi-scroll chaotic systems
基于多涡卷混沌系统的数字保密通信方案
6) three-scroll chua's chaotic attractors
三涡卷蔡氏混沌吸引子
补充资料：三维集成电路
| 三维集成电路 three dimensional integrated circuit 具有多层器件结构的集成电路。又称立体集成电路。现有的各种商品集成电路都是平面结构，即集成电路的各种单元器件一个挨一个地分布在一个平面上，称二维集成电路。随着集成度不断提高，每片上的器件单元数量急剧增加，芯片面积增大，单元间连线的增长既影响电路工作速度又占用很多面积，严重影响集成电路进一步提高集成度和工作速度。于是产生三维集成的新技术思路。做法是：先在硅片表面做第一层电路，再在做好电路的硅片上生长一层绝缘层，在此绝缘层上再低温生长一层多晶硅，用再结晶技术使这层多晶硅变成单晶硅，至此单晶硅膜上做出第二层电路。这样依次往上做，就形成三维立体多层结构的集成电路。 三维集成的优点是：①提高封装密度。多层器件重叠结构可成倍提高芯片集成度。②提高电路工作速度。重叠结构使单元连线缩短，并使并行信号处理成为可能，从而实现电路的高速操作。③可实现新型多功能器件及电路系统。如把光电器件等功能器件和硅集成电路集成在一起，形成新功能系统。日、美、欧共体各国都在致力于研究三维集成电路，并已制出一些实用的多层结构集成电路。立体电路是正在发展的技术。 |
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参考词条