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1)  decoding circuit design
解码电路设计
2)  decode circuit
解码电路
1.
The reform of experiment means on color TV decode circuit;
彩电解码电路实验方法的改进
2.
In addition to the(research) on the design method of a large-scale decode circuit for the automobile wire harness and the measuring method of impedance for cables,the advanced technology that LabVIEW can access and manipulate database systems is also realized.
研究了1 024根线束解码电路的硬件设计方法及线束阻抗的测量方法,实现了LabVIEW与数据库系统的访问和操作。
3)  decoding circuit
解码电路
1.
In this paper, PAL-line 90°phase-shifted encoding signal is presented firstly, which is then used to analyze the decoding circuit s output results of color TV under ideal status or the condition of existing multiple error-parameters, and the measurement method of color TV s decoding circuit is derived finally.
提出一种PAL行 90°移相编码信号 ,给出了彩电解码电路理想状态和存在多种误差参量的条件下的输出结果及其相应的测量方法。
4)  cryptographic IC design
密码集成电路设计
5)  MP3 decoding circuit
MP3解码电路
6)  coding and decoding circuit
编解码电路
1.
This paper introduced the remote centralized control in farmland irrigation,by using PT2262/PT2272 coding and decoding circuit and the technology of wireless remote control.
介绍了利用PT 2262/PT 2272编解码电路,采用无线遥控技术,对农田灌溉进行的远程集中控制,可实现对任意水井电机的选控及水井电机的开停控制。
补充资料:集成电路版图设计规则
      集成电路版图设计规则的作用是保证电路性能,易于在工艺中实现,并能取得较高的成品率。版图设计规则通常包括两个主要方面:①规定图形和图形间距的最小容许尺寸;②规定各分版间的最大允许套刻偏差。
  
  集成电路制作中,各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4~10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合,整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计,是把电路的元件、器件和互连线图形化,用它来控制制备工艺,使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如,增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是:
    有源区条宽与间距
  
  
  
   6μm/6μm
    多晶硅条宽与间距
  
  
  
   8μm/6μm
    接触孔尺寸
  
  
  
  
    6μm×6μm
    铝连线条宽与间距
  
  
  
   6μm/6μm
    多晶硅-有源区套刻量(ɑ)
  
    2μm
    多晶硅出头长度(b)
  
  
  
  4μm
    接触孔-有源区套刻量(c)
  
    2μm
    接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d)  4μm
    接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e)  2μm
    铝连线-接触孔套刻量(f)
  
    2μm
  
  
  不同类型的集成电路所需要的分版数不同,具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平(如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制);②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。
  
  通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量,是集成电路工艺技术水平的一种标志。
  

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参考词条