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1)  copolyamide(COPA)
共聚酰胺(COPA)
2)  co-polyamide
共聚酰胺
1.
Polyoxymethylene (POM) was blended with co-polyamide (COPA) as a formaldehyde absorber.
用 2 2 0℃等温热失重法通过对热失重率和热失重速率的测试研究了共聚酰胺 (COPA)作为甲醛吸收剂对聚甲醛 (POM )热稳定性的影响。
3)  copolyamide
共聚酰胺
1.
Rheological properties of copolyamide PA6/66/1010;
PA6/66/1010三元共聚酰胺流变性能
2.
Study on bonding principle of hot-melt adhesive based on copolyamide nonwoven fiberweb film
共聚酰胺非织造网膜热熔胶的粘接规律研究
3.
The molecular structure and the crystalline properties of copolyamide with different additives were studied by using FT-IR, optical depolarization and WAXD.
利用FTIR、光学解偏振和广角X衍射等手段研究了含不同添加剂的PA6-PEG(共聚酰胺)的分子结构和结晶性能;重点分析了聚醚酰胺软硬段相对分子质量和在其质量分数一定的情况下交联剂和扩链剂对共聚物结晶性的影响。
4)  copolyamides
共聚酰胺
1.
Synthesis and Properties of Lyotropic Liquid Crystalline Copolyamides Containing Phthalazinone Moiety and Ether Linkages;
溶致液晶型含二氮杂萘酮联苯结构共聚酰胺的合成与表征
5)  copolyamide
共聚聚酰胺
6)  copolyimide ['kəu:pɔlii'mid]
共聚酰亚胺
1.
Synthesis and characterization of novel copolyimides;
一种新型共聚酰亚胺的合成与表征
2.
The XRD results showed that copolyimide(CoPI) films were amorphous state,and the DSC and TGA analysises showed that they had the same high thermal behavior as homopolyimides.
结果表明:共聚酰亚胺(CoPI)薄膜为非晶态结构,其热性能和拉伸强度与均聚物相当,模量有所降低,而断裂伸长率显著提高。
补充资料:芳香族共聚酰胺树脂
分子式:
CAS号:

性质:聚酰亚胺和聚芳酰胺的交替共聚物。分为直链热塑型(PAI),直链非热塑型和热固型。前两种作为成型用工程塑料,后者作为溶液在涂料、薄膜、纤维上应用。PAI的典型性能:d=1.40,Tg=280~290℃,拉伸强度190MPa、弯曲弹性模量4500MPa,悬臂梁冲击强度(缺口)12.5kJ/m2,热变形温度274℃,连续使用温度230~250℃,是耐热性和强度最为均衡的可注塑材料,成型温度340~360℃。通常是由含酰胺基的芳香族二胺与芳香族四羧酸二酐反应制备。直链非热塑型力学性能与PAI相近,但耐热性更高,Tg=340~360℃,可在280~300℃长期使用。两者主要用于需耐热高强度的汽车、电器、机械零部件。

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参考词条