1) high-speed multi-plane printed circuit board
高速多层PCB板
3) high-speed PCB
高速PCB
1.
This article analyzes some methods to improve the EMC property of High-speed PCB in PCB layout,the design of power wire,ground wire and transmission wire.
本文从PCB布局,电源线、地线和传输线的设计几个方面分析研究了改善高速PCBEMC性能的方法,并介绍了其它的一些抗电磁干扰技术。
2.
In order to improve high-speed PCB design,the designers should correct or abandon some conventional PCB design ideas and practice.
为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战。
3.
The paper introduces the high-speed PCB design techniques based on signal integration simulation and analysis and expounds on how to realize the techniques by using Cadence PSD15.
本文介绍了一种基于信号完整性仿真分析的高速PCB板的设计方法,并详细说明如何运用Cadence公司的PSD15。
4) high speed PCB
高速PCB
1.
Such signal integrity(SI) issue as timing,reflection,crosstalk,ringing in high speed PCB design is discussed.
讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性(SI)问题,结合CA-DENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD/DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。
2.
First, the dissertation introduces transmission line theory, analyzes SI in the design of high speed PCB, including reflection, crosstalk, simultaneous switch noise etc in detail.
随着集成电路开关速度的提高以及PCB(Printed Circuit Board)板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一。
6) high-speed printed circuit board(PCB)
高速印刷电路板(PCB)
补充资料：多层沉积层
分子式：
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条