1) Epoxyn dropping
点银浆
2) silver paste
银浆
1.
Study on preparation and operating process of high sintering temperature silver paste for piezoceramic vibrator use;
压电陶瓷振子专用高温银浆的制备及工艺研究
2.
Preparation of a kind of electrode silver paste of procelain medium capacitor;
一种瓷介电容器电极银浆的制备
3.
Properties research for glass powder in silver paste of solar cell
太阳能电池银浆中玻璃粉的性能研究
3) Silver-point
银点
4) curdling
[英]['kə:dl] [美]['kɝdḷ]
点浆
1.
Production of Tangwu soybean products with sour slurry curdling processing;
酸浆水点浆工艺生产塘坞豆制品
5) aluminum pastes
铝银浆
1.
Three technological processes of preparing solventborne aluminum pastes were illuminated in this paper.
本文阐述了制备油性铝银浆3个工艺过程。
6) Silver paste
银浆料
1.
The paper studies the choise of raw material and the design of formula in the preparation of silver paste for synthetic carbon film potentiometer and shows that adhesive, filler and solvent can affect the properties of silver paste.
通过对原料的选择,配方设计和筛选,探索了胶粘剂、填充剂及溶剂等因素对银浆料的印刷性能、粘附性、导电膜阻值及耐磨性等性能的影响及相互关系,研制成合成碳膜电位器用银浆料。
补充资料：导电黏合银浆
分子式：
CAS号：
性质：是以银粉为导电相的银浆，不含高温黏剂玻璃粉，固化温度在150℃左右，粘接强度高、导电性和耐热性能良好。有TCAg-A1，TCAg-B3，TCAg-C1等，前二者的固化温度为140℃，后者为120℃。以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏结剂调制均匀而成。可粘涂和印刷。用于导线与端头、元件与基片、元件与元件的连接，石英振荡器引出线、大屏幕电子显示器模片黏结，彩电延迟线、半导体管心导线的连接，以及滑动碳刷与负载簧片的黏结等。成本低且适于批量封装生产。
CAS号：
性质：是以银粉为导电相的银浆，不含高温黏剂玻璃粉，固化温度在150℃左右，粘接强度高、导电性和耐热性能良好。有TCAg-A1，TCAg-B3，TCAg-C1等，前二者的固化温度为140℃，后者为120℃。以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏结剂调制均匀而成。可粘涂和印刷。用于导线与端头、元件与基片、元件与元件的连接，石英振荡器引出线、大屏幕电子显示器模片黏结，彩电延迟线、半导体管心导线的连接，以及滑动碳刷与负载簧片的黏结等。成本低且适于批量封装生产。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条