1) S-twice coding method
S-twice coding算法
2) Twice algorithm
Twice算法
1.
And the effects of packet reordering algorithm at the receiver and the error that can′t be checked out by CRC check on VJ and Twice algorithm are discussed.
首先对Internet中常用的数据报文头压缩算法所存在的实际问题进行了简要分析,并详细讨论了接收端分组重排和CRC校验所产生的错误对VJ算法和Twice算法的影响。
3) G-S algorithm
G-S算法
1.
G-S algorithm has been considered a widely applicable phase retrieval algorithm.
提出一种将G-S算法应用于周期性结构衍射物相位恢复的简便方法。
4) Shenk's algorithm
Shenk s算法
5) UNION-S algorithm
UNION-S算法
6) S-K algorithm
S-K算法
1.
The S-K algorithm and the modified kernel technique due to Friess et al.
最近有学者将S-K算法和核方法相结合,用L_2代价函数来解决SVM问题。
补充资料：twice firing
分子式：
CAS号：
性质：陶瓷体在施釉前后各进行一次高温热处理的烧成方法。基本上有两类情况，其一是未上釉的生坯先烧一次成素坯，施釉后再烧一次。这种二次烧成工艺多用于生坯强度较低的陶瓷制品，如部分釉面砖及精陶制品等。某些工业陶瓷坯中加入较多有机增塑剂、黏结剂、分散剂等，也常采取先素烧、施釉、再烧成的方法。其二是某些半导体陶瓷，如晶界层电容器等常先采用还原气氛(如通氢或氢和氮)烧成，再涂覆晶界绝缘层膏后进行第二次烧成(氧气氛)，使半导化晶粒之间形成晶界绝缘层。通常二次烧成对保证产品质量、提高合格率有利，但产品能耗有所增加。
CAS号：
性质：陶瓷体在施釉前后各进行一次高温热处理的烧成方法。基本上有两类情况，其一是未上釉的生坯先烧一次成素坯，施釉后再烧一次。这种二次烧成工艺多用于生坯强度较低的陶瓷制品，如部分釉面砖及精陶制品等。某些工业陶瓷坯中加入较多有机增塑剂、黏结剂、分散剂等，也常采取先素烧、施釉、再烧成的方法。其二是某些半导体陶瓷，如晶界层电容器等常先采用还原气氛(如通氢或氢和氮)烧成，再涂覆晶界绝缘层膏后进行第二次烧成(氧气氛)，使半导化晶粒之间形成晶界绝缘层。通常二次烧成对保证产品质量、提高合格率有利，但产品能耗有所增加。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条