1) cement based inorganic anchoring material
水泥基无机黏结材料
1.
Based on the bearing capacity experimental investigation of bonded rebar by using the cement based inorganic anchoring material,failure form and mechanism of this material is analyzed.
通过对水泥基无机黏结材料植筋承载力的拉拔试验研究,分析了水泥基无机黏结材料植筋的破坏形态和破坏机理,讨论并给出了极限锚固承载力计算公式及建议施工锚固长度表格。
2) cement-based smart material and structure
水泥基机敏材料与结构
3) unbonded material
无黏结材料
1.
In order to research the hysteretic behavior of six buckling-restrained braces(BRBs)which were fabricated with Chinese Q235B steel and two types of unbonded materials,experimental research on the hysteretic behavior of BRBs under cyclic load were completed.
为研究采用我国Q235B钢和两种无黏结材料设计制作的抑制屈曲支撑试件的滞回性能,对6个试件进行了拉压循环荷载作用下的滞回性能试验。
4) smart cement-based material
机敏水泥基材料
1.
28% in mass were added at the dosage of 15%,20% and 25% to smart cement-based materials containing 0.
9%的机敏水泥基材料中,分别加入烧失量(质量分数)4。
5) Cementitious capillary crystalline waterproofing materials
水泥基渗透结晶型材料
1.
Cementitious capillary crystalline waterproofing materials have the ability of anti - degradaing and anti - corrosion.
水泥基渗透结晶型材料具有良好的抗老化和抗侵蚀能力,在1。
6) cement-based materials
水泥基材料
1.
Study of effect of sulfide on zinc ion in cement-based materials;
硫化物对水泥基材料中锌的控制研究
2.
Influence of freezing rate on the cryo-deformation and cryo-damage of cement-based materials during freeze-thaw cycles;
冻融情况下降温速率对水泥基材料变形和损伤的影响
3.
Effect of shrinkage-reducing admixture on hydration and shrinkage deformation of cement-based materials at early ages;
减缩剂对水泥基材料早期水化及收缩变形性能的影响
补充资料：无机高分子基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以无机高聚物材料为基体并用陶瓷、碳等耐热纤维和晶须为增强体，通过复合工艺制成的复合材料。如(SN)x，(PX2＝N)n(其中X为Cl，F元素)，(PO3)n，(SiOAlO)n，[LiAl·(SiO3)2]n，[CaMg(SiO3)2]n等可作基体。某些无机高聚物基复合材料具有橡胶弹性，而且兼有其他功能，如以(SN)x为基体则在室温下为橡胶弹性体且有导电功能。某些无机高聚物基复合材料有很高的耐热温度，而且可以在低温下复合。例如以SiC纤维增强(SiOAiO)n高聚物复合材料，可以在70℃发生缩合反应进行复合成型。其弯曲强度为190MPa，杨氏模量为40～60GPa，而且在1200℃以下保持稳定。
CAS号：
性质：以无机高聚物材料为基体并用陶瓷、碳等耐热纤维和晶须为增强体，通过复合工艺制成的复合材料。如(SN)x，(PX2＝N)n(其中X为Cl，F元素)，(PO3)n，(SiOAlO)n，[LiAl·(SiO3)2]n，[CaMg(SiO3)2]n等可作基体。某些无机高聚物基复合材料具有橡胶弹性，而且兼有其他功能，如以(SN)x为基体则在室温下为橡胶弹性体且有导电功能。某些无机高聚物基复合材料有很高的耐热温度，而且可以在低温下复合。例如以SiC纤维增强(SiOAiO)n高聚物复合材料，可以在70℃发生缩合反应进行复合成型。其弯曲强度为190MPa，杨氏模量为40～60GPa，而且在1200℃以下保持稳定。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条