1) technology of micro-electronic surface mounting
微电子表面组装技术
2) electronic packaging-surface mount technology
电子封装-表面贴装技术
3) SMT
表面组装技术
1.
The solder alloys especially the lead-free solder alloys become the focus of study because of the quick development of the microelectronics and the surface mount technology (SMT).
随着微电子表面组装技术的迅猛发展 ,软钎料尤其是无铅钎料逐渐成为研究的焦点。
2.
The quality of solder joint affects the reliability of the products produced by SMT directly.
由表面组装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量直接影响到产品的可靠性。
3.
The designing of bonding pads is the key in surface mount technology(SMT).
焊盘设计技术是表面组装技术(SMT)的关键。
4) Surface mount technology(SMT)
表面组装技术
1.
The application of the surface mount technology(SMT) gets well developing in the electron manufacturing,and the position of the SMT becomes very important.
表面组装技术在电子装配业的应用不断发展,地位日趋重要。
5) SMT (surface mount technology)
SMT(表面组装技术)
6) surface mount technology
表面组装技术
1.
Optimization on component allocation between placement machines in surface mount technology assembly line
表面组装技术生产线贴片机负荷均衡优化
2.
On the basis of virtual evolving technology of surface mount technology (SMT) for the solder joints, Design For Manufacturing (DFM) is employed, and DFM-oriented SMT virtual assembly system targeted at assembly quality and solder joint reliability is developed.
在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上,运用面向制造的设计思想,以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标,研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。
3.
The laser soldering mechanism,the kinds of laser soldering source,and the application of laser soldering in surface mount technology(SMT)were introduced in the paper.
介绍了激光钎焊的机理、激光钎焊热源的种类、激光钎焊在表面组装技术中的应用,并讨论了表面组装技术中激光钎焊的国内外研究现状。
补充资料：微电子组装
| 微电子组装 microelectronic packaging 根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程。它涉及集成电路技术，厚、薄膜技术，电路技术，互连技术，微电子焊接技术，高密度组装技术，散热技术，计算机辅助设计、辅助生产、辅助测试技术和可靠性技术等。 微电子组装一方面尽可能减小集成芯片和元器件的安装面积、互连线尺寸和长度，以提高组装密度和互连密度；另一方面尽可能扩大基板尺寸和布线层数，以容纳尽可能多的元器件，完成更多、更完善的功能，从而减少组装层次和外连接点数。微电子组装与常规电子组装的区别主要在于所用的元器件、组装结构和互连手段不同。前者以芯片（载体、载带、小型封装器件等）、多层细线基板（陶瓷基板、表面安装的细线印制线路板、被釉钢基板等）为基础；后者以常规的元器件-印制线路板为基础。微电子组装与常规电子组装相比，组装密度可提高5倍以上，互连密度可提高6至25倍，乃至100倍（薄膜布线技术），因此，能减小电子设备体积、减轻重量、加快运算速度(因信号传输延迟时间减小)、提高可靠性、减少组装级。微电子组装的发展方向是进一步研究新的如多基板高密度叠装组件、不需焊接的微互连技术等，以制造出更加先进的现代电子设备。 |
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条