FPGA级电路设计,HARDWARE DESIGN BASED ON FPGA,音标,读音,翻译,英文例句,英语词典

您的位置：首页 -> 词典 -> FPGA级电路设计

1) HARDWARE DESIGN BASED ON FPGA 点击朗读

FPGA级电路设计

2) FPGA circuit design 点击朗读

FPGA电路设计

3) electric circuit grade design 点击朗读

电路级设计

Based on two different administrative levels (electric circuit grade design and system grade design)the flowchart is analysed emphatically; a method of Top-Down for advanced electric design is interpreted.

阐述了EDA技术的基本概念和发展过程 ,介绍了EDA技术的基本特征和基本工具 ,着重分析了EDA技术在两个不同层次 (电路级设计和系统级设计 )上的工作流程 ,阐明了一种自顶向下的高层次电子设计方法。

4) FPGA

FPGA设计

例句>>

5) FPGA design 点击朗读

FPGA设计

FPGA Design of OFDM Modulation Symbol Generator Based on DAB System; 点击朗读

一种数字音频广播系统的正交频分复用调制符号生成器的FPGA设计

The Basic Methods of FPGA design using Verilog HDL; 点击朗读

用Verilog HDL进行FPGA设计的一些基本方法

FPGA design in temperature monitoring system for diffusion furnace 点击朗读

扩散炉温度自动控制系统中的FPGA设计

更多例句>>

6) logic circuit level design 点击朗读

逻辑电路级设计

补充资料：集成电路版图设计规则

　　集成电路版图设计规则的作用是保证电路性能，易于在工艺中实现，并能取得较高的成品率。版图设计规则通常包括两个主要方面：①规定图形和图形间距的最小容许尺寸；②规定各分版间的最大允许套刻偏差。
　　
　　集成电路制作中，各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4～10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合，整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计，是把电路的元件、器件和互连线图形化，用它来控制制备工艺，使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如，增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是：
　　　有源区条宽与间距
　　
　　
　　
　　 6μm/6μm
　　　多晶硅条宽与间距
　　
　　
　　
　　 8μm/6μm
　　　接触孔尺寸
　　
　　
　　
　　
　　　 6μm×6μm
　　　铝连线条宽与间距
　　
　　
　　
　　 6μm/6μm
　　　多晶硅-有源区套刻量(ɑ)
　　
　　　 2μm
　　　多晶硅出头长度(b)
　　
　　
　　
　　4μm
　　　接触孔-有源区套刻量(c)
　　
　　　 2μm
　　　接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d)　 4μm
　　　接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e)　 2μm
　　　铝连线-接触孔套刻量(f)
　　
　　　 2μm
　　
　　
　　不同类型的集成电路所需要的分版数不同，具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平（如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制）；②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。
　　
　　通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量，是集成电路工艺技术水平的一种标志。
　　

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

参考词条

FPGA模块设计 FPGA设计分析电路设计

板级电路设计 FPGA电路 FPGA设计流程 FPGA系统设计

说明：双击或选中下面任意单词，将显示该词的音标、读音、翻译等；选中中文或多个词，将显示翻译。
	您的位置：首页 -> 词典 -> FPGA级电路设计 1) HARDWARE DESIGN BASED ON FPGA FPGA级电路设计 2) FPGA circuit design FPGA电路设计 3) electric circuit grade design 电路级设计 1. Based on two different administrative levels (electric circuit grade design and system grade design)the flowchart is analysed emphatically; a method of Top-Down for advanced electric design is interpreted. 阐述了EDA技术的基本概念和发展过程 ,介绍了EDA技术的基本特征和基本工具 ,着重分析了EDA技术在两个不同层次 (电路级设计和系统级设计 )上的工作流程 ,阐明了一种自顶向下的高层次电子设计方法。 4) FPGA FPGA设计例句>> 5) FPGA design FPGA设计 1. FPGA Design of OFDM Modulation Symbol Generator Based on DAB System; 一种数字音频广播系统的正交频分复用调制符号生成器的FPGA设计 2. The Basic Methods of FPGA design using Verilog HDL; 用Verilog HDL进行FPGA设计的一些基本方法 3. FPGA design in temperature monitoring system for diffusion furnace 扩散炉温度自动控制系统中的FPGA设计更多例句>> 6) logic circuit level design 逻辑电路级设计补充资料：集成电路版图设计规则　　集成电路版图设计规则的作用是保证电路性能，易于在工艺中实现，并能取得较高的成品率。版图设计规则通常包括两个主要方面：①规定图形和图形间距的最小容许尺寸；②规定各分版间的最大允许套刻偏差。　　　　集成电路制作中，各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4～10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合，整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计，是把电路的元件、器件和互连线图形化，用它来控制制备工艺，使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如，增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是：　　　有源区条宽与间距　　　　　　　　 6μm/6μm 　　　多晶硅条宽与间距　　　　　　　　 8μm/6μm 　　　接触孔尺寸　　　　　　　　　　　 6μm×6μm 　　　铝连线条宽与间距　　　　　　　　 6μm/6μm 　　　多晶硅-有源区套刻量(ɑ) 　　　　　 2μm 　　　多晶硅出头长度(b) 　　　　　　　　4μm 　　　接触孔-有源区套刻量(c) 　　　　　 2μm 　　　接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d)　 4μm 　　　接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e)　 2μm 　　　铝连线-接触孔套刻量(f) 　　　　　 2μm 　　　　　　不同类型的集成电路所需要的分版数不同，具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平（如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制）；②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。　　　　通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量，是集成电路工艺技术水平的一种标志。　　说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。参考词条 FPGA模块设计 FPGA设计分析电路设计

©2011 dictall.com