1) side-hole sealing structure
边孔结构封装
2) side-hole package
边孔封装
1.
The side-hole package technology,a novel fiber grating pressure sensitivity enhancing scheme,is presented.
提出了一种新型的光纤光栅压力增敏封装技术——边孔封装技术,它通过改变封装体的几何结构实现了高倍数的压力增敏效果,较大程度减小了压力增敏倍数对聚合物材料参量的依赖性。
3) package structure
封装结构
1.
The article first introduced several main power-LED package structures,summarized key technologies,such as phosphor coating technique,heat dissipated technique,luminous technique,electrostratic protection technique,and future development direction.
首先介绍了几种主要的功率型LED封装结构,对功率型LED封装过程的关键技术,如荧光粉涂覆技术、散热技术、取光技术、静电防护技术等及未来发展方向进行了描述。
4) packaging structure
封装结构
1.
However,serious challenges are put forward to packaging technology because of the packaging structure of modules,the interconnection technique of internal chips and substrates,the selection of packaging materials,the preparation technology and so on.
同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。
5) perforated plate header configuration
孔板型封头结构
1.
The experiment result indicates that the maldistribution would be caused by the ordinary industrial header for the internal flow of the plate-fin heat exchanger, while the maldistribution parameters and the maximum velocity ratio can be effectively reduced by perforated plate header configuration, the effect of flow distri.
实验结果表明工业用基本型封头造成板翅式换热器内部物流分配极不均匀,而孔板型封头结构能有效地降低不均匀参数和最大流速比,可极大地改善物流分配的效果,并且随着Re的增大效果越明显;还发现物流分配的不均匀性会导致流动阻力分布更加不均匀。
6) perforated plate header configurations
孔板型结构封头
补充资料：固体孔结构
多孔性固体孔的容积、形状、孔隙率、孔半径和孔径分布的统称,它与固体物质的性质、构成孔的微粒、晶体形状、堆积方式有关。1 克吸附剂所有内部孔的体积称为比孔容。
孔的形状通常可由吸附滞后环的形状反映出来。吸附滞后环分为五类,它们分别反映出两端开口毛细孔(图a)、平行板狭缝毛细孔(图b)、两端开口的锥形或双锥形毛细孔（图c）、四面开放的尖劈形毛细孔（图d）和细颈孔（图e）的形状。大多数吸附剂孔的形状不是单一的。
孔半径与孔体积随孔半径的变化率间的关系称为孔分布。求孔分布的基本方法是：在吸附等温线滞后环的脱附线上以合适的间距选定一些点，与各点相应，有不同的相对压力p/p0值和吸附体积V值,再用开尔文方程计算相应于各点的孔半径r值。显然，与r相应的吸附体积Vr就是所有小于或等于r的孔的总体积。Vr对r作图所得的曲线即为孔大小的积分曲线，由积分曲线可求得导数dVr/dr，从而可得到孔径分布的微分曲线，简称孔分布曲线。它可以得到各种大小的孔对孔容积贡献的信息。用吸附滞后环计算孔分布只适用于10～200埃的细孔,超出此范围要用别的方法。
有时为了计算和应用的方便，假设孔都是圆柱状的，若平均孔半径为垝，则它与孔容积Vp和比表面S间的关系为：
垝＝2Vp/S
垝具有等当半径的意义,根据其值可对实际孔的大小分布做粗略的推断。
孔的形状通常可由吸附滞后环的形状反映出来。吸附滞后环分为五类,它们分别反映出两端开口毛细孔(图a)、平行板狭缝毛细孔(图b)、两端开口的锥形或双锥形毛细孔（图c）、四面开放的尖劈形毛细孔（图d）和细颈孔（图e）的形状。大多数吸附剂孔的形状不是单一的。
孔半径与孔体积随孔半径的变化率间的关系称为孔分布。求孔分布的基本方法是：在吸附等温线滞后环的脱附线上以合适的间距选定一些点，与各点相应，有不同的相对压力p/p0值和吸附体积V值,再用开尔文方程计算相应于各点的孔半径r值。显然，与r相应的吸附体积Vr就是所有小于或等于r的孔的总体积。Vr对r作图所得的曲线即为孔大小的积分曲线，由积分曲线可求得导数dVr/dr，从而可得到孔径分布的微分曲线，简称孔分布曲线。它可以得到各种大小的孔对孔容积贡献的信息。用吸附滞后环计算孔分布只适用于10～200埃的细孔,超出此范围要用别的方法。
有时为了计算和应用的方便，假设孔都是圆柱状的，若平均孔半径为垝，则它与孔容积Vp和比表面S间的关系为：
垝具有等当半径的意义,根据其值可对实际孔的大小分布做粗略的推断。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条