1) ceramic grinding media
陶瓷研磨介质
1.
Recycling technology of aluminosilicate and corundum refractory waste to prepare high value ceramic grinding media was studied.
通过将废料与适量CaO-MgO-A12O3-SiO2体系的助熔荆配合,采用冷等静压成型工艺或可塑成型工艺和低温快烧工艺,制备了氧化铝含量为50%-70%的性能优异的陶瓷研磨介质。
2) 60%Al_(2)O_(3)ceramic grinding media
60%Al2O3陶瓷研磨介质
3) dielectric ceramic
介质陶瓷
1.
The Study of Low-temperature Sintered Microwave Dielectric Ceramics and Multilayer Chip Bandpass Filter;
低温烧结微波介质陶瓷及多层片式带通滤波器研究
2.
ZnNb2O5 dielectric ceramics doped with V2O5 were prepared by conventional mixed solid method.
采用传统的固相反应法制备了V2O5掺杂ZnNb2O6介质陶瓷,借助XRD、SEM和LCR测试仪等研究了陶瓷的烧结特性及介电性能。
3.
Dielectric ceramic coaxial resonators have been used in microwave commmunation field,they have three basic structures.
介质陶瓷同轴谐振器广泛用于微波通讯领域,它有三种基本结构。
4) dielectric ceramics
介质陶瓷
1.
This paper covers the latest development and properties of microwave dielectric ceramics,factors having effect on and ways to improve their properties,and compositions, properties and applications of BaO-TiO2 system.
综述了微波介质陶瓷材料的发展现状、特性及影响因素，讨论了提高微波介质材料性能的途径，并对研究最多的三个材料体系：BaO-TiO2体系、BaO-Ln2O3-TiO2体系（Ln＝Nd，Sm，La）、A（B′1／3B″2／3）O3体系分别予以详细介绍，内容包括：配比、性能、应用以及今后的发展方向。
5) ceramic dielectric
陶瓷介质
1.
How the five causes,ceramic dielectric and inner electrode paste,the ceramic tape density,the Ni layer weight,BBO and sintering,cause to capacitor crack were deeply studied.
本中对陶瓷介质与内电极浆料的匹配、膜片密度、Ni重、排胶、烧结这五个因素是如何导致电容器开裂进行了深入的分析。
6) BiNbO4 dielectric ceramics
BiNbO4介质陶瓷
补充资料：研磨介质
研磨介质
grinding media
yanmoj一eZh-研磨介质(grinding media)磨机中靠自身的冲击力和研磨力将物料粉碎的载能体。最常用的研磨介质为球介质和棒介质，有些情况下采用圆台、柱球、短圆棒等不规则形体，此称异形介质。制作研磨介质的材料多为经特殊加工的铸铁或合金，其次有陶瓷、氧化铝等;砾磨用的研磨介质砾石有近球体、椭球体、蛋形等，是由矿石或岩石专门制取的。金属材质的研磨介质应耐磨损、抗腐蚀，有足够的强度和硬度，工作中不易碎裂，磨损后仍能大致保留原有形状。对于金属球介质的消耗量(粉碎1t物料所消耗的介质数量，kg八)和碎球率(不同尺寸的球在外力作用下，破裂量占试验球量的分数，%)为衡量其质量的主要指标。对于棒介质，则要求不易弯曲和折断。在磨矿生产中，尽可能发挥研磨介质的功能是提高磨机效率的最关键因素，为此，要求(l)根据被磨物料性质、给料及产品粒度和下步工序的工艺要求，确定研磨介质的形状和材质;(2)根据给料及产品粒度分布的要求，确定适宜的介质尺寸及不同尺寸的配比;(3)根据磨机型式及磨机转速率，确定介质充镇率;(4)根据介质磨损规律及生产条件，确定研磨介质的合理补给。(参见彩图插页第10页) (韩文正陈炳辰)
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参考词条