1) Thermal conductive grease
导热脂
3) Heat Conduct Silicone for CPU
CPU导热硅脂
4) high efficacy heat conduction grease
高效导热脂
5) heat conduction
导热
1.
Verification ard simulation of the heat conduction model of woodceramics;
木材陶瓷导热行为的模拟与验证
2.
Wall temperature calculation on an axi-symmtrical converging-diverging nozzle considering heat conduction,convection and radiation;
考虑导热对流和辐射作用的轴对称收扩喷管壁温计算
3.
Summary of the application of MATLAB in heat conduction and convection problems;
综述应用MATLAB软件求解导热和对流问题
6) thermal conductivity
导热
1.
Effect of boric acid on carbon fiber and thermal conductivity of C/C composites;
硼酸对炭纤维及C/C复合材料导热性能的影响
2.
Using tetrafluoroethylene-hexafluoropylene coplymer(FEP) as a matrix,aluminum nitride(AlN) particles modified by coupling agents as filler,the FEP/AlN composites with high thermal conductivity and insulating charateristics were achieved by the blending and hot press molding in this paper.
采用聚全氟乙丙烯(FEP)为基体,偶联处理的氮化铝(AlN)为填料,通过共混、模压等方法制备了高导热、高绝缘的FEP/AlN复合材料。
3.
Once all parameters are known, the thermal conductivity of resin compo-sites filled.
本文研究了树脂基复合材料热导率,提出了环氧树脂中加入填料的新导热模型。
补充资料：导热硅脂
分子式：
CAS号：
性质：聚二甲基硅氧烷脂状物。白色。介电常数4.8～5.2，体积电阻值>1×1015Ω·cm。传热系数0.2251 ×1.163W/(m2·K)。以二甲基硅油、导热填料为原料经辊炼、热处理而成。可用作功率晶体填充传热导体、散热面散热材料、基准仪表冷热端面的传热介质等。
CAS号：
性质：聚二甲基硅氧烷脂状物。白色。介电常数4.8～5.2，体积电阻值>1×1015Ω·cm。传热系数0.2251 ×1.163W/(m2·K)。以二甲基硅油、导热填料为原料经辊炼、热处理而成。可用作功率晶体填充传热导体、散热面散热材料、基准仪表冷热端面的传热介质等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条