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1)  Face filling plasty
面部填充
2)  partial-filling
部分充填
1.
Choice of coal mine partial-filling technology according to balance between mining and filling;
从采充均衡论煤矿部分充填开采模式的选择
2.
Because of relative high cost of traditional filling,a new concept of the partial-filling and three technical ways are put forward,including the technologies of partial paste filling in goaf,isolated section-grouting for the overburden bed.
针对传统充填开采成本相对偏高的问题,提出了部分充填开采的概念和3项部分充填开采技术,即采空区膏体条带充填技术、覆岩离层分区隔离注浆充填技术、条带开采冒落区注浆充填技术,分别对其技术原理进行了介绍。
3)  Partial filling
部分填充
1.
Based on the transverse oscillations and timing structure of bunch pulse that are characteristics in storage ring, it excites the beam to produce the coherent oscillations and then,the electrons of some bunches are destroyed,resulting in a partial filling and uniform filling in storage ring.
介绍了用于电子储存环部分填充和非均匀填充的一种实验装置储存环高频剔除系统 ,它利用储存环中电子运动所具有的横向自由振荡和束团脉冲的时间结构这一特性 ,采用外加激励的方法使其产生共振 ,从而使得储存环中部分束团中的电子丢失 ,形成储存环的部分填充和非均匀填充。
4)  underfill [英]['ʌndəfil]  [美]['ʌndɚ,fɪl]
底部填充
1.
Managing Transient Thermal Environments During the Underfill Process
底部填充工艺的瞬时温度环境管理(英文)
2.
It is pointed out that reworkable underfill is the key method for addressing nonreworkability of the underfill,so it is very important for electronic packaging.
有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。
3.
The key tech-nologies of Flip chip technology are that redistribution technology, under bump metallurgy(UBM), bump technology, reflow technology and underfill technology.
倒装技术是发展的关键技术,它包括再分布技术、凸点底层金属(UBM)技术、凸点制备技术、倒扣焊接技术和底部填充技术等。
5)  whole filling
全部充填
6)  pack portion
充填部分
补充资料:填充离子交换树脂的电渗析器、电渗析填充床等
分子式:
CAS号:

性质:又称填充离子交换树脂的电渗析器、电渗析填充床等。这是将离子交换树脂充填入电渗析器隔室中,将电渗析与离子交换树脂结合一起的一种脱盐方法。这种装置可以提高脱盐室的电导,并能有效地防止极化沉淀以制备高纯水。但其结构比较复杂,拆装不便。其工作原理为:将H+,OH-型阳、阴树脂予混后填充入电渗析器脱盐室。在直流电场作用下,阴、阳树脂与溶液中的阴、阳离子进行交换。之后,由于电解再生,树脂分别又转为H+,OH-型,解吸的阴、阳离子分别通过阴、阳膜进入浓缩隔室。

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参考词条