2) shear sectional plane
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切断截面
1.
Through the second die ,The roughness of shear sectional plane was assured;Through added the cam driver , The discharging was easy in the bend?The structure of die ensureed the technique requirement and the production efficiency was raisen.
根据零件的工艺要求 ,设计了一副级进模 ,通过二次冲裁来保证零件切断截面的光洁效果 ,以增加一斜楔结构来保证弯曲时能顺利卸料。
3) chip section profile
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切屑截面
1.
Analysis of effect of complicated groove inserts on chip section profile
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复杂断屑槽型对切屑截面影响分析
4) microsection
[英]['maikrəu'sekʃən] [美]['maɪkro'sɛkʃən]
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显微磨片,显微断面;显微截面,金相切片
5) Cross section slice
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横截面片
补充资料:半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片,或高速移动的金属线加上金刚石磨料,对晶体加工部位锯切,把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起,采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料,可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧,可以大大提高切割精度和效率,同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时,振动小,机械动态精度高,刀盘径向、轴向跳动量小,电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言,被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔,刀片能把晶体切透,晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏,也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕,通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合,使刀片不因受力过大而弯曲变形,采用自动取片装置,即在退刀之前自动取走已切下的晶片,并使未切部分的晶体后退一定距离,使刀片能自由退出,既不接触晶片表面,又不接触晶体的切割端面,以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条