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1)  positive and negative effects of resistance
正、负阻效应
2)  dynatron effect
负阻效应
1.
The existence and characteristics of dynatron effect in the components and parts of several appara- tus have been studied and proved in this paper.
对负阻效应在实际几种元器件中的存在及特性进行了研究和证明,重点研究了利用运算放大器构成的负阻抗变换器的变换阻抗性质。
2.
Based on the research on the characteristic of the dynatron component and parts of an apparatus, the concept of dynatron effect was educed, and the engendering mode and principle was discussed.
在对负阻元器件特性进行研究和分析的基础上引出负阻效应的概念,对负阻效应产生方式和原理进行了论述。
3)  negative resistance effect
负阻效应
4)  positive and negative effect
正负效应
1.
Research on the positive and negative effect of market economy and recognition misunderstanding;
市场经济的正负效应与认识误区的研究
2.
Analysis on positive and negative effects of language anxiety and causes
英语学习中语言焦虑的正负效应及成因分析
3.
This paper analyzes the positive and negative effect of in- terest tax,reveals that C.
通过分析利息税的正负效应,深刘揭示了我国利息税产生负效应的因素,特别强调了利息税正在放大马太效应,慎重提出了取消利息税的建议。
5)  positive and negative effects
正负效应
1.
On Positive and Negative Effects on the Foreign Direct Investment to China's Industrial Structure
论外商直接投资对我国产业结构的正负效应
2.
Higher education and career are interactive and higher education has both positive and negative effects on career.
高等教育对社会就业具有正负效应:一方面,高等教育促进就业的正面效应是良性的、长期的;另一方面,高等教育政策取向、高等教育发展对社会的影响以及高等教育自身特点等因素对就业产生负面效应。
3.
The positive and negative effects of vanity are analyzed.
分析了虚荣心的正负效应,并就如何利用虚荣心有利的方面,抑制不利的方面提出了自己的观点。
6)  near negative resistance effect
类负阻效应
1.
The results showed that the films have near negative resistance effect which is found more obvious between layers than on film surface,and the interlayer resistivity is higher than surface resistivity.
电性能检测表明Ti/TiO2多层膜存在类负阻效应,多层膜的层间的类负阻效应比表面的更明显,薄膜的层间电阻率高于表面电阻率;用分光光度计测得试样退火前后的透射谱;用X射线衍射仪和扫描电镜检测了Ti/TiO2多层膜的晶体结构和表面形貌。
补充资料:半导体的压阻效应
      指应力作用下半导体电阻率的变化。在一些半导体中有相当大的压阻效应,这与半导体的电子能带结构有关。
  
  压阻效应是各向异性的,要用压阻张量π(四阶张量)来描述,它与电阻率变量张量δ ρ(二价张量)和应力张量k(二阶张量)有如下关系:π:k。由于对称二阶张量只有六个独立分量, 故亦可表达成这样,压阻张量可用6×6个的分量来表达。根据晶体对称性,像锗、硅及绝大多数其他立方晶系的半导体,压阻张量只有三个不等于零的分量,即π11、π12和π44
  
  测量压阻效应,通常有两类简单加应力的方法:①流体静压强效应。这时不改变晶体对称性,并可加很大的压强。锗、硅的电阻率都随压强增大而变大。②切应力效应。利用单轴拉伸或压缩,这时会改变晶体对称性。压阻系数Δ ρ/ ρk,与外力方向、电流方向及晶体结构有关。对锗、硅,压阻系数如下表所示:
  
  20世纪50年代起,压阻效应测量曾作为研究半导体能带结构和电子散射过程的一种实验手段,对阐明锗、硅等主要半导体的能带结构起过作用。锗和硅的导带底位置不同,故其压阻张量的分量大小情况也不同。N型锗的π44比π11、π12大得多,而N型硅的π11却比π12、π44大。这表明锗导带底在<111>方向上,硅导带底在<100>方向上。对于P型半导体,也有过一些工作。利用压阻测量和别的实验(例如回旋共振等),取得一系列结果,对锗、硅等的能带结构的认识具体化了。
  
  现在,半导体的压阻效应已经应用到工程技术中,采用集成电路工艺制造的硅压阻元件(或称压敏元件),可把力信号转化为电信号,其体积小、精度高、反应快、便于传输。
  

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