1) whisker reinforced metal matrix composite
晶须增强金属基复合材料
2) silicon carbide whisker reinforced intermetallic compound(matrix)composite
碳化硅晶须增强金属间化合物基复合材料
3) platelet reinforced metal matrix composite
晶片增强金属基复合材料
5) SiC w/Al composites
SiC晶须增强铝基复合材料
6) silicon nitride whisker reinforced Al-matrix composite
氮化硅晶须增强铝基复合材料
补充资料：晶须增强金属基复合材料
分子式：
CAS号：
性质： 以金属或合金为基体，以各种晶须增强的复合材料。按金属或合金基体的不同，可分为铝基、镁基、铜基、钛基、镍基、高温合金基、金属间化合物及难熔金属基等，使用的晶须有SiC、Si3N4、Al2O3·B2O3、K2O·6TiO2、TiB2、TiC、ZnO等。这类复合材料具有高的强度和模量；横向力学性能高，综合力学性能较好，具有良好的高温性能；还具有导热、导电、耐磨损；热膨胀系数小、尺寸稳定性好、阻尼性好等特点。晶须增强铝基复合材料的制备工艺较成熟，正向实用化发展，而钛基和金属间化合物基等高温合金基复合材料由于加工温度高，界面控制困难，工艺复杂，还不够成熟。主要应用对象是航空、航天等领域。
CAS号：
性质： 以金属或合金为基体，以各种晶须增强的复合材料。按金属或合金基体的不同，可分为铝基、镁基、铜基、钛基、镍基、高温合金基、金属间化合物及难熔金属基等，使用的晶须有SiC、Si3N4、Al2O3·B2O3、K2O·6TiO2、TiB2、TiC、ZnO等。这类复合材料具有高的强度和模量；横向力学性能高，综合力学性能较好，具有良好的高温性能；还具有导热、导电、耐磨损；热膨胀系数小、尺寸稳定性好、阻尼性好等特点。晶须增强铝基复合材料的制备工艺较成熟，正向实用化发展，而钛基和金属间化合物基等高温合金基复合材料由于加工温度高，界面控制困难，工艺复杂，还不够成熟。主要应用对象是航空、航天等领域。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条