1) aromatic epoxy resin casting compound
芳香族环氧树脂铸塑料
2) cycloaliphatic epoxy resin casting compound
脂环族环氧树脂铸塑料
3) Epoxy H type casting compound
H型环氧树脂铸塑料
4) bisphenol-A epoxy resin casting compound
双酚A环氧树脂铸塑料
5) aromatic glycidyl ester
芳香族酯环氧树脂(aromatic ester epoxy resin)
6) Epoxy Molding Compound
环氧树脂塑封料
1.
China epoxy molding compound market is relatively booming, and has been the major aim of vast leading manufacturers in this arena.
相应地,半导体封装用环氧树脂塑封料市场也以相同的速度急剧增长,众多的国际知名环氧树脂塑封料制造商都把中国作为最重要的市场。
补充资料：芳香族环氧树脂铸塑料
分子式：
CAS号：
性质：以含芳环的环氧树脂为基料的铸塑料。如邻苯二甲酸二缩水甘油酯用间苯二胺固化制得的铸塑料，马丁耐热93℃；拉伸强度77.3MPa，弯曲强度180MPa，压缩强度187MPa，冲击强度23kJ/m2；体积电阻率3.0×1016Ω·cm。将芳香族环氧树脂与固化剂等配成胶液，在无外部压力下注入模腔，或以其他方法引入模腔，或直接倒在基材上使之固化而得。主要用于电子元件封装。
CAS号：
性质：以含芳环的环氧树脂为基料的铸塑料。如邻苯二甲酸二缩水甘油酯用间苯二胺固化制得的铸塑料，马丁耐热93℃；拉伸强度77.3MPa，弯曲强度180MPa，压缩强度187MPa，冲击强度23kJ/m2；体积电阻率3.0×1016Ω·cm。将芳香族环氧树脂与固化剂等配成胶液，在无外部压力下注入模腔，或以其他方法引入模腔，或直接倒在基材上使之固化而得。主要用于电子元件封装。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条