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1)  polyamide curing agent
低分子量聚酰胺固化剂
2)  fatty acids, c18-unsatd., dimers, polymers with ethylenediamine and soya fatty
聚酰胺树脂(低分子量,固态,TG-011型)
3)  low molecular weight polyamide
低相对分子质量聚酰胺
1.
Nano-SiO_2 and low molecular weight polyamide(PA-650)were dispersed in an epoxy resin and the system was cured with T-31 aimed at the application of highway repairing.
采用溶液共混法将纳米 SiO_2与低相对分子质量聚酰胺(PA-650)分散到环氧树脂中,再与固化剂(T-31)混合,制备了公路修补用纳米 SiO_2与 PA-650改性环氧树脂复合材料,研究了工艺条件对复合材料的固化时间、力学性能、微观形态等的影响,并对改性机理进行了探讨。
4)  Low molecular polyamide
低分子聚酰胺
1.
Preparation and Application of 650 type Low Molecular Polyamide;
650低分子聚酰胺的研制和应用
2.
Low molecular polyamide, synthesized with dimerlinoleic acid and sebaceous amine, was used as the curing agent of the commercial epoxy resin over many years.
以亚油酸二聚体和脂肪胺合成的低分子聚酰胺,作为商品化的环氧树脂固化剂已经有许多年了。
5)  low temp cured PI
低温固化型聚酰亚胺
6)  9,12-octadecadienoic acid (z,z)-, dimer, reaction products with triethylenetetr
聚酰胺树脂(低分子量,200型)
补充资料:低分子量聚酰胺固化剂
分子式:
CAS号:

性质:二聚脂肪酸(如亚油酸或桐油酸)与脂肪胺(如二乙烯三胺)缩合产物。调节产物的分子量,可使其适合于各种环氧胶黏剂使用。树脂分子中含有较长的脂肪酸碳链和活性氨基,是环氧树脂的优良固化剂和增韧剂。与脂肪多胺相比,其反应活性相似,但与树脂的配比不十分严格,容易操作,挥发性小,毒性较低,对各种材料的粘接性良好。低分子聚酰胺主要用于室温固化的双组分环氧胶黏剂,随着温度升,高,强度很快下降,应用限于65℃以下。为改善高温胶接强度,可混用间苯二胺或4,4′-二氨基二苯甲烷,提高热变形温度和改善耐湿热老化性。为加速常温固化反应,可加入一些促进剂如DMP-30、二甲氨基乙醇等。  

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