1) palladium-copper alloy
钯铜合金
2) PdCu alloy membrane
钯铜合金膜
3) palladium-silver-copper alloy
钯银铜合金
4) gold-copper-nickel-palladium-rhodium alloy
金铜镍钯铑合金
5) palladium-copper-nickel-manganese alloy
钯铜镍锰合金
6) Au-Pd alloy
金钯合金
1.
Objective To compare the clinical effect of the Ni-Cr alloy,Gold-plating Ni-Cr alloy,Titanium alloy and Au-Pd alloy coping of the porcelain-fused-to-metal(PFM).
目的评价镍铬合金、镀金镍铬合金、钛合金、金钯合金4种金属烤瓷冠的临床应用效果。
补充资料：钯铜合金
分子式：
CAS号：
性质：是钯和铜的二元合金，在高温下形成连续固溶体；在低温下，出现有序相转变生成PdCu5和Pd3Cu5，电阻系数则显著下降，硬度和强度显著增加。铜可提高硬度、抗拉强度和电阻系数。有PdCu10，PdCu15， PdCu40，PdCu82（熔点1080～1090℃）等合金。PdCu40应用最广，密度10.60g/cm3,熔点1200℃，抗拉强度519.8MPa。布氏硬度784.5MPa。电阻系数35×10-2Ω·㎜2/m，电阻温度系数3.6×10-4/℃。透氢速度为纯钯的1.25～1.5倍，使用温度在300～450℃。用真空中频炉充氩熔炼，铸锭在水淬后冷加工成板、箔、管和线材等。PdCu40作弱电接触材料，滑环和电刷；氢气净化材料，高温钎料，钎接镍合金、钨和钼等。
CAS号：
性质：是钯和铜的二元合金，在高温下形成连续固溶体；在低温下，出现有序相转变生成PdCu5和Pd3Cu5，电阻系数则显著下降，硬度和强度显著增加。铜可提高硬度、抗拉强度和电阻系数。有PdCu10，PdCu15， PdCu40，PdCu82（熔点1080～1090℃）等合金。PdCu40应用最广，密度10.60g/cm3,熔点1200℃，抗拉强度519.8MPa。布氏硬度784.5MPa。电阻系数35×10-2Ω·㎜2/m，电阻温度系数3.6×10-4/℃。透氢速度为纯钯的1.25～1.5倍，使用温度在300～450℃。用真空中频炉充氩熔炼，铸锭在水淬后冷加工成板、箔、管和线材等。PdCu40作弱电接触材料，滑环和电刷；氢气净化材料，高温钎料，钎接镍合金、钨和钼等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条